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六氟化钨月均价预期同比增236% 存储芯片扩产推升电子特气需求

摸鱼不慌
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受海外部分产能退出及下游存储芯片持续扩产影响，电子特气市场供需缺口扩大，推动产品价格进入上行通道。以六氟化钨为例，5N级6月份月均价有望达到1760元/千克，同比增长236%。分析师指出，存储芯片的需求放量是贯穿本轮涨价的“核心支撑”。

氦气需求同步攀升 生产企业加班赶单

上海一家特种气体生产企业近期出现氦气需求大幅攀升的状况。工厂负责人表示，半导体行业对氦气需求量非常大，目前工厂双班倒运行生产仍然供不应求。“好多客户都在问，现在是一天一个价。有可能今天的价格，明天就买不到了。”负责人称。

“半导体行业对氦气需求量非常大。好多客户都在问，现在是一天一个价。有可能今天的价格，明天就买不到了。”——企业负责人

高纯电子特气存在技术与认证双重壁垒

钨行业高级分析师李慧在接受《科创板日报》记者采访时表示，高纯电子特气存在极高的技术与客户认证壁垒，这也是行业产能难以快速扩张的核心原因。通常，产品需要经过长达数年的工艺验证、批次稳定性测试等环节，方能进入主流集成电路客户的供应链。海外供应链动荡之下，国内具备高纯产品量产能力且已获得客户认证资质的头部企业，正加速抢占全球市场份额。

国内头部企业加速布局

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

  • 广钢气体围绕氦气完整供应链形成了自主可控的技术能力，成为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司。
  • 中船特气拥有全球最大产能生产基地，截至2024年末，公司拥有2,000吨六氟化钨年产能，产品多年来稳定供应台积电、美光、海力士等国内外集成电路知名客户。

六氟化钨：存储芯片制造的关键沉积材料

六氟化钨是制造存储芯片和先进逻辑芯片时的关键沉积材料，属于本轮电子特气需求景气度高涨的热门品种。作为一种高纯无机氟化物，六氟化钨在化学气相沉积（CVD）工艺中用于形成钨薄膜，是实现芯片内部互联与存储器单元构建的核心原料之一。

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