京东方A涨停成交额超百亿 玻璃基板概念全线活跃
6月17日早盘,A股玻璃基板概念板块表现活跃。京东方A收获10cm涨停,报6.71元/股,成交额超100亿元,市值接近2500亿元。同时,美迪凯、沃格光电、凯盛科技一度涨停,戈碧迦、帝尔激光等涨超10%。
京东方全面实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通
根据京东方在6月16日投资者调研纪要中披露的信息,公司目前已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。2025年,京东方完成了大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发并已送样。
“9-2-9,20层”指载板由上下各9层布线层和中间2层核心层构成,总计20层结构,是衡量玻璃基载板工艺复杂度的关键指标。
台积电首次公开玻璃基板技术应用进程
产业层面消息显示,台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。该计划旨在解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。台积电强调,未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
CoWoS是台积电的一种先进封装技术,其玻璃基板开发计划意味着将玻璃基板作为封装载板引入该工艺,以提升芯片封装的综合性能。
玻璃基板被视为先进封装核心基材 工艺瓶颈待突破
国盛证券研报指出,玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势,成为先进封装下一代核心基材,同时也是光电共封装(CPO)实现规模化落地的关键载体。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节。
TGV玻璃通孔是指在玻璃基板上通过钻孔、填铜等方式形成垂直互连通道,是实现玻璃基板电气连接的核心工艺。
