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海得控制：目前尚未在CPO封装领域布局

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海得控制：目前尚未在CPO封装领域布局 第1张

6月17日，海得控制（股票代码：002184）在互动平台回应投资者提问时表示，公司目前尚未在CPO封装领域进行布局。该表述明确了公司现阶段在光通信前沿技术方向上的业务边界。

CPO封装技术为何受市场关注

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种将光模块与交换芯片等主芯片进行共封装的技术方案，旨在缩短信号传输距离、降低功耗与成本。该技术被视作数据中心高速互联的关键路径之一，近年来受到产业链上下游的密切关注。

海得控制方面称：“公司目前尚未在CPO封装领域布局。”

互动平台成投资者了解战略动向窗口

公开信息显示，海得控制主营业务涵盖工业自动化、信息化及新能源等领域。此次互动回复表明，公司短期内未将CPO纳入研发或业务拓展计划。业内分析人士认为，此类表态有助于投资者更清晰评估公司在光通信新技术方向上的参与度。

  • 事件主体：海得控制（工业自动化及信息化领域企业）
  • 表态时间：6月17日
  • 核心信息：尚未布局CPO封装领域
  • 信息来源：公司在互动平台上的官方回复
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