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诚邦股份拟发行股票募资不超1亿元投建芯片扩产项目

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诚邦股份拟发行股票募资不超1亿元投建芯片扩产项目  第1张

诚邦股份(603316.SH)近日披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票的预案。公司公告规划此次募集资金总额将控制在1亿元以内,相关发行方案已正式对外公布。

资金投向与发行对象安排

扣除相关发行费用后,全部募集资金将用于两个具体方向。公司明确资金分配比例如下:

  • 7500万元专项用于嵌入式存储芯片扩产项目
  • 2500万元用于补充流动资金

本次发行将面向不超过35名的特定投资者进行。拟发行股票数量上限设定为发行前总股本的30%,具体认购名单将按相关规定确定。

定价基准与股份限售规定

此次发行的定价机制严格遵循预案要求,发行价格将被设定在不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。针对此次认购的股份,公司设定了明确的时间限制,规定自发行结束之日起6个月内不得转让。

规则拆解与资金影响

根据预案设定的发行规则,定价基准日前20个交易日的均价计算将直接构成此次融资的底价依据。本次募资方案中7500万元资金定向投向嵌入式存储芯片扩产项目,将直接扩大该公司在该领域的硬件生产规模。

该事项尚需上交所审核通过及证监会同意注册。