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斯瑞新材投资9.19亿元建设电热功能材料基地拟2030年达年产2500万件光模块芯片基座产能

摸鱼不慌管理员 2026-06-20 10:21:40

斯瑞新材近日披露投资计划，拟建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”。该项目总投资额明确为9.19亿元，建设周期设定为5年，预计将于2030年12月达到可使用状态。

项目总投资拆分为两个核心板块。其中4.79亿元用于4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，4.40亿元投向1290吨高压开关触头及零组件项目。

本次新建项目投产后，公司将实现年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料的产能目标。

在量产进度方面，公司光模块芯片基座材料已实现市场批量供应，光模块壳体材料正处于中小批量供应阶段。两项业务的产能释放将与现有生产制造环节进行统一管理，以发挥规模效应并摊薄生产成本。

高压开关触头及零组件项目具体规划包含1020吨铜铬产品与270吨钨铜产品。该类产品目前已实现向市场批量供应。新建项目将直接对接下游高速光模块制造需求，推动相关功能材料供应链向更高传输速率节点延伸。

针对光模块芯片基座用热沉材料，其核心定义需同时满足低膨胀系数与高导热性能的技术指标。当前市场主流采用钨铜材料作为应用方案。在此技术路线上，钼铜材料具备低膨胀、高导热及轻量化优势，而铜金刚石则展现出更为优异的散热性能。

近期光模块板块市场关注度持续上升。公司于6月16日在互动平台回应技术布局问题，明确表示相关研发将支撑下游光模块产品发展。产能扩张同步要求公司提升采购、销售及人员管理的风险控制标准。

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