首页 / 财经 / 上海超硅2026年5月量产交付方形硅片 用于AI芯片先进封装

上海超硅2026年5月量产交付方形硅片 用于AI芯片先进封装

摸鱼不慌
摸鱼不慌管理员
0

6月22日，据超硅股份消息，上海超硅已于2026年5月正式向大客户量产交付方形硅片产品。该产品将应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。

方形硅片与CoPoS封装工艺

本次交付的方形硅片区别于传统圆形硅片，其形状是为满足特定封装工艺需求而设计的。CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）是一种用于高性能计算的先进封装技术，通过将多个芯片与封装基板进行垂直堆叠，能够提升芯片间的互联密度和传输效率。

“2026年5月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品。”——超硅股份

量产交付的战略意义

此次量产交付，标志着上海超硅在新型硅片材料领域实现了从样品到规模化生产的跨越，也为人工智能HPC芯片的集成密度与散热效率提供了新的可能性。方形硅片在先进封装中的实际应用效果，仍需观察后续客户产品的市场反馈。

本文由 摸鱼不慌 发布，转载请注明出处。
文章链接：https://www.moyubuhuang.com/caijing/202606/23702.html
0

相关文章