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台积电调涨晶圆代工价格 3nm及以下先进制程涨幅约5%-10

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台积电调涨晶圆代工价格 3nm及以下先进制程涨幅约5%-10 第1张

据科创板日报援引科技分析师科潘（Tim Culpan）消息，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格。此次涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％。

涨价覆盖约75%晶圆营收来源

科潘指出，此次价格调整的影响范围涵盖台积电约75%的晶圆营收来源。这意味着绝大多数采用先进制程的客户将面临成本上升。

晶圆代工与先进制程概念解析

晶圆代工是指半导体制造公司为无厂芯片设计公司提供从晶圆制造到封装测试的全流程代工服务。而“先进制程”通常指7纳米及以下（如5nm、3nm）的芯片制造工艺，技术门槛和成本均较高。

涨幅口径解读

整体5%-10%的涨幅属于渐进式调价，幅度相对温和，但因其覆盖范围广，将对下游芯片设计厂商的成本结构产生直接冲击。

“台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。”——科技分析师科潘
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