先进封装板块集体反弹 台积电拟对7nm及以下制程涨价5%-10

6月24日早盘，先进封装概念股触底反弹。长电科技、太极实业封涨停，中富电路、甬矽电子、颀中科技、深科技、联讯仪器、通富微电、芯碁微装等多股跟随上涨。市场情绪受台积电涨价消息提振。

台积电涨价范围扩及7nm及以下所有先进制程

据媒体报道，科技分析师Tim Culpan透露，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格。涨价范围不仅涵盖此前市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%。这一变化影响范围涵盖公司约75%的晶圆营收来源。

自2026年初以来，台积电高层便指示业务与销售团队寻求提高报价的方案，并要求员工将价格调涨与台积电的价值主张及技术优势相连结。

Culpan预估，2026年台积电全年营收预计将增长至少30%，突破1600亿美元大关。随着下半年涨价措施正式生效，预计将带来约850亿美元的营收，且至少80%的晶圆营收将来自先进节点。本月初年度股东会上，台积电董事长魏哲家曾直言“想”加价，财务长黄仁昭也透露不排除涨价可能性。

AI需求驱动先进封装景气度提升

在AI算力需求持续旺盛、摩尔定律放缓背景下，先进封装已成为提升系统性能的核心路径。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单放量、HBM堆叠层数向12层以上演进等因素推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年或接近800亿美元。

国盛证券指出，除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。爱建证券研报认为，先进封装正从传统后道工艺向前道化演进，工艺复杂度与价值量持续提升，减薄、划片、键合等七大核心设备呈现高景气与国产替代并行趋势。

先进封装释义：先进封装是指采用晶圆级封装、三维堆叠、扇出型封装等非传统技术，在单芯片或多芯片间实现更高集成度、更低功耗和更短互连距离的封装方式，区别于传统引线键合与基板封装。

近九成概念股年内上涨 融资客抢筹多只绩优股

东方财富概念板块显示，目前A股市场有近50股涉及先进封装概念，合计总市值约3万亿元。年初至今，近九成概念股录得股价上涨，多达17股翻倍。本周前两个交易日，概念股涨跌互现，华润微、华岭股份、戈碧迦、盛合晶微等表现活跃。

业绩方面，30只概念股去年业绩实现正增长，占比约64%。赛微电子去年净利大增9.67倍居首，寒武纪、佰维存储、盛合晶微、实益达净利增幅均超2.8倍。今年一季度，约75%的概念股净利增长，联讯仪器、通富微电、利扬芯片等16股业绩倍增。

2025年、2026年Q1净利均正增长的绩优概念股共24只，其中12股本周获融资净买入。佰维存储获杠杆资金加仓4.40亿元，通富微电、深科技均获抢筹超2亿元，联讯仪器、晶方科技融资净买额在1.5亿元上下。

业内人士指出，先进封装板块反弹反映了市场对台积电涨价背后行业高景气预期的确认——涨价往往意味着供需偏紧，先进封装作为配套环节有望持续受益。

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