首页 / 财经 / 京东方玻璃基封装载板试验线计划2026年上半年通线 设计产能1000片/月

京东方玻璃基封装载板试验线计划2026年上半年通线 设计产能1000片/月

摸鱼不慌
摸鱼不慌管理员
0
京东方玻璃基封装载板试验线计划2026年上半年通线 设计产能1000片/月 第1张

京东方A（000725.SZ）通过投资者关系活动记录表披露，其玻璃基封装载板试验线已完成全流程工艺拉通，并计划于2026年上半年实现全自动化设备通线。该试验线设计产能为1000片/月。

工艺进展与送样情况

据公告，京东方已实现TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。目前目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，已向部分国内客户送样。

部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。

名词拆解：TGV与玻璃基封装载板

TGV（Through Glass Via）指在玻璃基板上制作垂直导电通孔的技术，是实现玻璃基封装载板电气互连的关键工艺。玻璃基封装载板即采用玻璃作为核心基材的封装载板，相比传统有机基板具有更低的热膨胀系数和更优的电气性能，适用于大尺寸算力芯片的先进封装。

折旧与资本开支趋势

公告同时显示，京东方总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，未来资本开支金额也将逐渐降低。此外，公司暂无股权增发计划。这一安排意味着京东方在玻璃基封装载板等新业务投入的同时，对现有资产结构进行节奏调整。

本文由 摸鱼不慌 发布，转载请注明出处。
文章链接：https://www.moyubuhuang.com/caijing/202606/31098.html
0

相关文章