安徽晶镁光罩合肥产业基地主体结构封顶 较原计划提前三周完工
上证报中国证券网讯 记者6月10日从合肥高新区获悉,安徽晶镁光罩有限公司(以下简称“晶镁光罩”)位于合肥的厂房及厂务项目主体结构于近日顺利实现封顶,标志着该项目建设取得阶段性重大进展。
规划投资达120亿元 助力国产半导体产业链自主可控* 半导体产业再迎重磅项目落地。记者近日获悉,晶镁光罩高端光罩研发生产基地项目正式落户合肥,进一步完善合肥乃至安徽省半导体产业链布局。该项目规划总投资120亿元,其中一期总投资65亿元,主要聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产与销售。项目总建筑面积约4.6万平方米,规划建设高标准自动化产线,满产后月产能约3200片,预计于2027年正式投产。
光罩作为半导体制造过程中的核心上游材料,被誉为“芯片之母”,在半导体、新型显示产业中扮演着不可或缺的关键角色。其品质直接决定芯片产品的精度与核心竞争力。在Micro LED等前沿领域,半导体光罩主要用于光刻图形转移及微结构加工,是实现高精度像素阵列与良率控制的重要工具。随着集成电路制程工艺不断向更先进节点迈进,对光罩的技术要求也日益严苛。
晶镁光罩成立于2025年3月,系晶合集成孵化的独立第三方半导体高端光罩企业。在此之前,晶合集成已于2024年7月成功实现安徽省首片半导体光刻掩模版生产,并于同年10月顺利实现量产,标志着安徽省在半导体光罩领域实现了从无到有的突破。2025年7月28日,晶合集成发布公告,将光罩业务通过晶镁光罩独立运营,专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造,进一步强化专业化和市场化运营能力。
在技术储备方面,晶镁光罩承接了晶合集成转让的28nm及以上工艺节点相关技术,包括24项专利及73项专有技术,技术转让金额约2.77亿元,为企业初期产能建设提供了坚实的技术基础。目前,晶镁光罩已拥有一条成熟产线,具备持续稳定生产能力。
资金保障方面,2025年7月,晶镁光罩顺利完成首轮战略融资,合计增资约11.95亿元,全部用于一期产线建设。本轮投资方阵容强大,包括晶合集成、合肥国资平台及多家产业资本与投资机构,充分体现了资本市场对该项目发展前景的高度认可。作为独立第三方半导体高端光罩厂,晶镁光罩主要对接国内外芯片设计、晶圆制造企业需求,致力于助力产业链实现自主可控。
项目建成投产后,将进一步完善合肥本地半导体产业链布局,显著强化高端光罩在关键制造环节的供应能力,为区域半导体产业发展注入新的强劲动力。当前,项目正全面推进机电安装、洁净车间装修及厂务系统调试等各项工作,确保按计划实现投产目标。
