甬矽电子拟投资103亿元建设IC封装测试三期项目

6月26日晚间，甬矽电子（688362.SH）发布公告，计划在宁波余姚投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资金额为103亿元。出资方式为货币出资，资金来源包括公司自有资金、银行贷款或其他自筹资金，不涉及既有的募集资金。

年内第二次扩产动作

此次投资是甬矽电子在2024年度内第二次宣布扩产计划。公司在公告中未披露第一期或第二期项目的具体进展，但明确表示该项目旨在应对高端芯片需求的持续增长。

“拟在宁波余姚投资建设‘微电子高端集成电路IC封装测试三期项目’，计划总投资金额103亿元。”

投资方式与资金安排

根据公告，本次投资全部以货币形式出资，资金将根据项目建设进度分期投入。公司强调，该投资不涉及使用募集资金，表明扩产资金来源为现有资金储备及外部融资渠道的结合。

• 项目地点：宁波余姚
• 项目名称：微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
• 出资方式：货币出资
• 资金来源：自有资金、银行贷款或其他自筹资金

行业背景与增量解读

先进封装是集成电路产业链中连接芯片制造与终端应用的关键环节，主要实现芯片的电气连接和保护。甬矽电子作为先进封装领域的龙头企业，其高端IC封装测试能力直接服务于大规模集成电路、存储器、射频芯片等高端芯片产品。在高端芯片需求持续增长的背景下，公司年内两度扩产，反映出封装产能供给端正加速匹配下游需求的扩张态势。

甬矽电子计划投资124亿元扩建先进封装项目

甬矽电子（宁波）股份有限公司近日发布公告，计划投资不超过124亿元建设“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”。该项目主要生产BUMP、2.5D、FC类、WB类等产品，预计建设期96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。

年内第二次大规模扩产

这并非甬矽电子年内首次宣布扩产。今年1月，公司曾宣布投资不超过21亿元建设“马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目”，主要产品为系统级封装产品，应用于AIoT、电源模组等领域。这意味着，2026年上半年，甬矽电子已决定在全球范围内投入总计超过145亿元用于扩产。

甬矽电子成立于2017年11月，2022年11月在科创板上市，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类芯片的封装加工和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主。公司一期、二期厂区总投资约156亿元。

经营业绩回暖支持百亿投资

百亿扩产的背后，是甬矽电子经营与业绩的好转。Wind数据显示，2025年甬矽电子实现营收43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%。公司表示，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，营业收入规模保持增长。

2026年一季度，公司营收11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%，扣非净利润扭亏为盈。毛利率从2025年的16.64%上升至2026年一季度的17.51%。

与此同时，公司资产负债率从2023年的67.58%升至2025年的73.05%，2026年一季度则超74%。经营现金流净额从2023年的10.71亿元增至2025年的16.89亿元，今年一季度同比增长3.88%至3.91亿元。

业内人士分析，长达8年的百亿投资对甬矽电子的资金调度和融资能力将是长期考验。公司敢于在负债率持续攀升的情况下加码，底气来自业绩回暖以及整个先进封装赛道的确定性。

2026年一季度订单预期乐观

今年3月，甬矽电子在接受机构调研时表示，伴随大客户新品承接以及海外大客户的进一步拓展，订单充足。2026年一季度呈现淡季不淡态势，二季度客户给出的需求预测同样较为旺盛。

先进封装赛道扩产大年

在先进封装领域重金扩产的并非甬矽电子一家。Yole Group报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达到794亿美元，年复合增长率约8.4%；其中，AI、HPC及数据中心等应用成为增速最快的细分领域，年复合增长率接近15%。

中信建投在研报中指出，SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达到1522亿美元。2026年第一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高。

据时代财经不完全统计，今年以来A股先进封装板块上市公司年内合计投资金额已超300亿元。

• 6月24日，长电科技公告拟78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，一期计划2028年下半年完成。
• 今年5月，华天科技宣布控股子公司投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。
• 深科技宣布旗下子公司拟投资14.7亿元进行高端存储芯片封测扩产。
• 今年4月，盛合晶微IPO上市募资48亿元用于三维多芯片集成封装等项目。
• 今年开年，通富微电宣布拟定增募资不超过44亿元，其中超30亿元用于封测产能提升项目。

与此同时，日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布了创历史纪录的扩产投资计划，产能与技术迭代全面提速。