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深天马A：玻璃基封装基板样品处技术预研阶段，商业化存不确定性

摸鱼不慌管理员 2026-06-28 20:06:58

深天马A近日在机构调研中透露，公司目前正与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发，该技术仍处于技术预研阶段，行业尚未进入规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化尚存在不确定性。

深天马A作为深耕行业四十余年的显示面板企业，在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验。公司前期已与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，并在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上形成了一定积累。

“公司在玻璃基封装领域的技术开发目前处在预研阶段，尚未进入规模化商业阶段。”——来自公司机构调研回复

据公司介绍，当前阶段主要是与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发。此项技术属于行业前沿方向，公司在该领域的技术准备仍处于早期技术验证阶段。

素材中提到的“面板级扇出型封装”，是一种将芯片嵌入模塑料后通过布线层引出I/O的封装技术，相比传统封装可在大尺寸基板上实现更高密度互连。而“高精度多层RDL”（Redistribution Layer）是指用于重新分布芯片输入/输出端口的金属布线层，是实现多芯片高密度集成中的关键结构。

深天马A强调，当前行业整体尚未进入规模化商业阶段，公司在该领域的后续技术落地及商业化推进仍存在不确定性，投资者需注意相关风险。

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