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国金证券研报：mSAP工艺在AI光模块领域应用前景获关注

摸鱼不慌
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国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景，技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。

mSAP工艺简介

mSAP是一种适用于精密线路制造的工艺技术，其特点是通过精确控制线宽与线距，实现微型化设计。该技术在15微米以下的线宽/线距要求下表现突出，广泛应用于需要高精度布线的电子设备制造中。

上游材料需求分析

研报提到，mSAP-PCB对于上游材料的拉动作用显著，主要涉及以下六个方向：

  1. 直写光刻技术，用于高精度图形转移；
  2. 电镀线设备，保障金属线路成型；
  3. 载体铜箔，作为导电层基础材料；
  4. 药水，包括显影液、蚀刻液等；
  5. low-CTE电子布，降低热应力影响；
  6. low-dk二代布及HVLP4铜箔，优化信号传输性能。
“随着AI光模块与NV-CoWoP技术的推广，mSAP-PCB的市场需求预期将显著提升。”研报分析称。

国金证券认为，上游材料供应商将受益于此趋势，相关技术环节的专业化程度与高效产能成为市场关注焦点。受AI驱动的高密度布线需求将持续带动半导体封装基板产业的升级换代。

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