中信证券研报称玻璃基板将加速放量

中信证券近期发布的研报指出，先进封装技术将在未来高端芯片性能升级中发挥关键作用，玻璃基板作为核心材料有望突破现有工艺瓶颈，进入加速成熟/放量阶段。

【技术解析】

玻璃基板在封装领域具有多重技术优势，其承载芯片结构能力可满足大尺寸化、高密高速升级需求，同时提升产出效率。

玻璃基板作为先进封装关键材料，有望解决当前大尺寸芯片制造中面临的工艺瓶颈。

• 玻璃中介层：技术门槛高，需配套高精度设备与材料
• 玻璃载体/桥：应用扩展性强，适配多种封装形式

随着消费电子需求增长，玻璃基板技术的应用将推动半导体行业生产效率提升。

　　全文如下

玻璃基板技术应用加速，2030年市场空间或超700亿元

随着AI算力设施性能提升需求增长，玻璃基板技术在先进封装领域应用加速，预计至2030年市场空间将突破700亿元。该技术通过多重工艺升级，将逐步解决当前封装尺寸受限、产出效率低下等瓶颈问题。

玻璃基载板技术突破与应用前瞻

玻璃基载板采用ABF封装基板结构，将有机芯板替换为玻璃芯板。其核心功能在于解决大尺寸封装中的CTE匹配问题，同时提供刚性支撑。该技术预计2027年实现小批量出货，2028年加速起量，初期应用主要集中在CPU及部分ASIC场景。

• 工艺流程包含TGV成孔、金属化、RDL等关键环节
• 产品形态保持三明治结构
• 技术优势涵盖热膨胀系数控制与互联密度提升

玻璃中介层与CoPoS工艺协同布局

玻璃中介层通过在结构中增加玻璃芯板，可支持大尺寸及面板级封装。其天然绝缘特性与低介电损耗优势，使其成为高端芯片封装的重要选择。台积电CoPoS工艺表现为化圆为方的封装方式，二代版本可能采用玻璃中介层方案。

“玻璃中介层形态与基载板相近，但布线密度更高，需与芯片DIE实现连接。”

玻璃载体支撑先进封装加工需求

玻璃载体作为临时材料，主要用于晶圆减薄、Fan-out及2.5D/3D封装加工。其核心功能包括机械支撑、翘曲抑制和平面度管控，满足超薄晶圆与超高精度加工需求。该技术已实现量产应用，未来将伴随先进封装需求同步增长。

玻璃桥技术赋能光电互联升级

玻璃桥使用晶圆级IOX玻璃波导，通过预制结构降低光纤装配复杂度。该技术可提升信号导入的低损耗与稳定性，或成为NPO/CPO光电互联的革新方向。尽管产品复杂度高且技术成熟度相对较低，但其光电转换价值量及需求量预示广阔市场前景。

技术商业化进程受到多重因素影响，包括海外算力龙头产品放量节奏、原材料价格波动以及制造良率提升情况。产业链相关公司需在技术路线选择上保持前瞻性，关注各环节受益机会。

风险提示显示，宏观经济波动、地缘政治因素及技术替代风险可能影响玻璃基板发展。当前市场需求迫切，头部企业加速布局背景下，技术门槛与商业化节奏将成为关键变量。