中信证券：2026年7月后A股科技板块震荡调整

中信证券最新研报显示，自2026年7月起A股科技板块出现明显波动。报告指出当前市场环境由多重因素共同作用，导致板块估值回调。

板块估值进入震荡区间

市场情绪指标与量价表现显示，科技板块已走出调整低谷。研究报告认为估值体系正在重构，但行业基本面未发生实质性变化。

当前科技持仓占比已达历史峰值，但市场共识度已发生结构性转变。

产业趋势持续支撑发展

研报强调AI相关技术迭代仍为重要驱动力。特定材料细分领域因供需关系改善，正在形成新的价值锚点。

• 核心关注具备技术壁垒的上游材料企业
• 重点观察订单饱和度与盈利能力匹配度
• 建议布局处于上行周期初期的细分赛道

投资逻辑逐步聚焦

行业分析师指出，当前市场环境要求投资者更精准的筛选标准。机构配置比例与市场预期之间的错配，或将重塑板块内部结构。

研究机构普遍认为，科技板块的产业地位仍在，但市场参与者的策略需要相应调整。具体标的的选择需结合技术迭代进度与终端需求变化。

　　全文如下

2026Q3科技板块调整后投资逻辑聚焦核心新材料标的

2026年第三季度投资策略显示，科技上游核心新材料板块在经历深度调整后仍存价值，产业趋势支撑下其市场地位未发生变化。重点推荐份额领先、订单饱和且能持续兑现利润的细分材料。

AI电源需求激增推动柴发供应紧张

AIDC电力需求量剧增诱发北美供需矛盾，柴发产品出现显著供不应求现象。国际龙头排产周期已接近一年半，SST作为800VDC架构终极方案需求提升。

纳米晶材料比铁氧体更适用于制造SST铁芯。

半导体材料需求空间因设备支出增长而扩大

SEMI数据显示2025-2028年全球晶圆厂设备支出年均复合增长率约20%。中国大陆设备支出保持领先，预计将推动半导体材料销售额跃居全球第一。

• 晶圆制造工艺带动材料用量提升
• 封装技术迭代扩大零部件需求

光模块技术迭代打开上游材料增长窗口

全球800G/1.6T光模块需求量预计2026年将达到5800/2980万支，对应市场规模198/256亿美元。技术升级与需求放量共同驱动材料端增长。

• 磷化铟
• 陶瓷基板
• 钨铜合金
• SOI硅片

AI PCB材料需求因规格升级而攀升

AI PCB升规升阶过程中呈现通胀属性，预计2028年全球市场规模将超2400亿元。技术迭代强化对硅微粉、钻针及湿电子化学品等上游材料的需求。

被动元器件进入超级景气周期

AI服务器驱动MLCC需求增长，2026年全球服务器MLCC需求量约1077亿颗，占市场规模10%-15%。芯片电感市场规模CAGR达78%，铝电解电容需求三年增长五倍。

玻璃基板产业化进程加速

玻璃材料在先进封装中用于Interposer和Substrate。产业预计2027-2028年启动量产，2030年玻璃基先进封装市场规模或达72.14亿美元。

金刚石散热技术补强近端热传导瓶颈

AI芯片功耗攀升导致散热压力增大，金刚石材料通过三种产品路线解决散热难题。其核心价值在于打通芯片表面热传导通道，提升整体散热性能。

高端陶瓷行业迎发展契机

日本和美国厂商占据全球高端陶瓷市场主导地位。因稀土氧化物获取受限，部分中国厂商加速海外拓展，有望获取更大市场份额。

产业趋势表明，技术迭代带动的材料需求变化将主导2026Q3投资方向。