中信证券看好先进封装市场 玻璃基板发展潜力获关注

中信证券最新研报指出，先进封装技术将持续推动高端芯片性能升级，其中玻璃基板被视作解决当前产业瓶颈的关键路径，预计将进入快速发展阶段。

先进封装成芯片性能提升核心

研报强调，先进封装技术将在未来高端芯片性能持续升级过程中扮演重要角色。在当前芯片制程渐趋成熟阶段，封装技术成为提升芯片性能的关键突破口。

玻璃基板突破技术瓶颈

研究机构分析指出，玻璃基板有望解决先进封装大尺寸化、高速传输、高密度布线以及生产效率等多重难题，并正进入商业化快速推进期。玻璃载板市场渗透率持续上升，增长空间广阔，产业链相关投资机会值得关注。

细分领域布局值得关注

中信证券建议投资者关注以下技术方向：

• 玻璃载板：渗透趋势明确，增长弹性较强
• 玻璃中介层：适用于先进封装技术的关键材料
• 玻璃载体/桥：提供新型互连解决方案

这些细分领域预计将迎来显著增长，显现良好投资价值。

　　全文如下

中信证券分析：先进封装迭代中玻璃基板应用潜力巨大，预计市场空间超700亿元

中信证券发布研究报告，指出先进封装技术作为未来高端芯片性能提升的关键路径，正推动物理互联与计算单元升级，而玻璃基板有望解决当前封装大尺寸化和高速化瓶颈，潜力需求将驱动市场增长。

先进封装驱动芯片性能提升，玻璃基板成重要突破口

随着AI算力设施性能需求增加，提升主要依赖互联升级与计算单元算力增强。单芯片摩尔定律渐缓，封装技术升级成为必要途径，而当前封装面临物理尺寸限制、电学性能问题及产出率低等挑战。玻璃基板作为潜在解决方案，其天然绝缘特性、低介电损耗以及可控热膨胀系数（CTE匹配），使之在大尺寸封装、互联密度提升等领域表现出优势。

AI算力设施性能提升，核心在于互联结构优化和计算单元算力增强。前者涉及高速信号传输，后者依赖单元内部运算力提升。单芯片尺度推进缓慢，封装技术因此承担更大角色，实现水平和垂直互联扩展。玻璃基板，如载板或中介层形式，可提高封装效率，但其应用需克服工艺难点，如TGV成孔和金属化过程，这些瓶颈正在被头部企业突破。

玻璃基载板：最快落地应用，预计2030年市场空间达700亿元

玻璃基载板通过将ABF（Advantest Build-up Film）有机芯板替换为玻璃芯板，保留ABF三明治结构，短期待遇包括CTE匹配和机械支撑，能支持大尺寸封装和AI计算场景如CPU、ASIC等。中期应用则可扩展至GPU、NPO领域，预计2027年小批量出货，未来在台积电等厂商推动下，可能于2028年加速推广，帮助产品性能优化。

该载板与标准ABF类似，但在高温稳定性、耐压性能上上佳，这源于玻璃的低CTE属性。计算单元如AI算力模块使用其，可降低封装复杂度，提升系统集成度。中信证券预测2030年潜在市场规模将超过700亿元，受益企业为技术领先和客户基础稳固者，尤其是能掌握TGV成孔工艺的厂商，该工艺涉及高精度钻孔与金属沉积，直接影响良率。

玻璃基载板兼容现有封装流程，适合AI算力增长需求。投资角度，重点关注产品开发进度快者，如用于CPU低风险场景的产品先发优势明显。

玻璃中介层：与新一代封装工艺结合，存储芯片互联需求将提升性能

玻璃中介层通过在中介层添加玻璃芯板，支持面板级封装，对比传统有机或硅中介方案，优势在于天然绝缘性低损耗，适合CoPoS工艺。该技术一代仍依赖旧中介方案，二代有潜力融入玻璃中介层，优化高端芯片互联，预计2028年起逐步量产。

玻璃中介层技术难度较高，需更高材料规格和芯片连接能力。它与玻璃载板结构相似，但布线更密，应用在均匀布线而非支撑结构中。预计2030年市场空间将超200亿元，厂商需具备全面玻璃core加工能力以捕赢商机。结合CoPoS，玻璃中介层可减少信号扭曲，提升光电转换效率，适用于存储芯片单片扩容场景。

玻璃载体与桥：配套先进封装需求同步增长，光电互联优化待挖掘

玻璃载体作为临时加工材料，在封装减薄、扇出等工序中控制晶圆翘曲和平面度，不进入最终产品，预计需求随先进封装扩展而稳定增长，其较低门槛和成熟工艺使其已在部分应用中商业使用。

玻璃桥用于芯片间高速互联，采用IOX玻璃波导技术，预置波导结构优化信号路径，降低装配损耗，适用于高通道数需求如NPO和CPO领域。落地较慢，因复杂度高但价值量大，未来市场规模广阔，潜在增长点来自光电转换模块升级。

所有玻璃基板应用均需提升制造精度，如键合稳定性，以应对良率控制挑战。

投资与风险：聚焦核心环节，警惕商业化落地不确定性

行业专家建议优先关注玻璃基载板环节，因其就绪度高，可能最先实现商业化。相关风险包括宏观经济波动、出货增速不及预期，以及技术路径争夺。中游制造如TGV成孔设备，上游材料如原生玻璃片，均有国产机会。若CoPoS全面转向玻璃中介层，技术完善的厂商可获更大利润空间。

券商观点：玻璃基板将在AI封装革命中占据关键位置

中信证券强调，玻璃基板的应用有望在AI驱动下加速成熟，优化封装效率，利好产业链上游和关键技术持有者。材料创新与制造提升将推动此领域短期内爆发式增长，需严密监控产品实际量产进度和市场接受度。