CPO行情继续走强 午盘通信板块领涨

周二市场延续昨日调整态势，但午后开始通信板块强势反弹。数据显示，午盘交割数据显示CPO（光模块中核心技术之一）概念股交易活跃，市场反应积极。

行情数据解读

统计数据显示，联讯仪器今日股价涨幅超过18%。其他重点CPO概念股均表现强劲：

• 光库科技涨幅超过10%
• 协创数据涨幅超10%
• 仕佳光子涨幅超过10%
• 天孚通信涨幅超过10%

CPO技术基础知识

CPO（Co-packaged optics，光模块共封装技术）是将光学组件与电子芯片封装在一起的技术方案。该技术旨在解决高速数据中心传输中的光电信号转换瓶径，实现更低功耗和更高传输效率。

市场面分析

市场人士指出，通信板块近期领涨与产业政策持续支持密切相关。下游数据中心建设需求旺盛，上游光模块国产化进程加速，形成供需共振格局。不过分析师也提示投资者注意板块估值分化。

目前通信板块相关企业的业绩成长性依然保持较快水平，本季度多数企业有超预期可能。从行业基本面走势来看，趋势尚未逆转。投资者的交易情绪指标今日继续攀升，市场对第三季度业绩验证预期较强。

CPO光互联市场规模突破千亿利好催化加速 行业观点三家重点利好观察

据机构分析数据，CPO技术产业链正迎来三重市场利好，带动相关概念板块活跃。具体利好动因分别来自光互联量产商业化、北美云厂商资本开支上调以及AI厂商收入高速增长三方面因素。

CPO量产突破带来百亿级市场空间

备受关注的共封装光学技术（CPO）已正式迈入量产阶段。英伟达与产业链伙伴联合开发的交换设备已开始量产交付，预计下半年将广泛应用于各大AI数据中心。

业内观察指出，未来10年光通信市场增长的关键驱动力来自垂直扩展（Scale-up）需求，这将催生出十倍于水平扩展（Scale-out）的带宽需求。市场研究显示，CPO与NPO技术的全球市场规模预计在2030年将突破390亿美元，为光模块产业带来全新的增长维度。

北美云厂商资本开支增幅显著

最新财报数据显示，2026年第四季度北美主要云服务商AWS、微软、Google和Meta季度资本支出总计约达1712亿美元，环比增速明显，同比增幅同样可观。

资本开支整体指引金额也显着上调。北向数据综合显示，2026年北美四家云服务 giants全年资本支出预估约7325亿美元，较一季度预期大幅提升。其中亚马逊宣布其年度资本开支目标上调至2200亿美元规模，Alphabet的资本支出指引也提高至2000亿美元水平。

头部AI企业收入实现规模化突破

AIPC头部企业取得突破性营收数据显示，Anthropic截至7月的年度经常性收入已达到741亿美元，单季贡献额从去年的356亿美元大幅跃升至创纪录的741亿美元，这一数据表现已超过OpenAI的业绩规模。

业内人士分析认为，AI企业收入的稳健增长，直接提升了市场对算力硬件配套支持的需求预期，为光模块产业链持续投入和升级提供了重要的基本面支撑。

机构资金重点布局CPO板块龙头

1. 东方财富Choice监控数据显示，7月20日以来的交易时段内，主力资金明显增持CPO相关概念股
2. 数据显示联特科技获主力资金净买入达8.8亿元，位居增持首位
3. 锐捷网络紧随其后，净买额7.8亿元

参与度较高的其他个股包括协创数据、红板科技等，其主力净买额区间在7.2亿元至9000万元之间。

全球CPO市场：2025年规模7.67亿元，预计2032年复合增速达38.6%

基于黑龙江ザ商户研报，全球CPO市场正处于高速增长前夕。2025年市场规模约为7.67亿元人民币，预计到2032年将达到96.2亿元，年复合增长率保持在38.6%区间。

CPO模块量产进展

中际旭创和天孚通信等国内企业已进入1.6T CPO模块规模化生产阶段，具备全球产能优势。集邦咨询7月下旬报告显示，英伟达新一代Spectrum-X CPO交换机已向特定伙伴交付，博通51.2T Bailly CPO交换机持续小批量出货。

产业链成本结构分析

CPO产业链金字塔式布局中，上游环节如硅光PIC晶圆、ELS外置光源和2.5D/3D先进封装占成本比例超过75%。硅光PIC晶圆是一种用于光通信模块的高性能集成电路，负责光电信号转换，是当前产业链高价值领域。国内政策已将CPO列为算力新基建必选技术，推动国产替代进程。

技术路线演进

薄膜铌酸锂调制器以其超高带宽和低功耗特性，正成为1.6T/3.2T时代主流技术路径，目前正处于实验室向量产过渡阶段。这将带动纳米级光纤对准及光电同步测试设备需求增长。2027年CPO市场预测突破50亿美元，2030年规模将达390亿美元以上，相比2026年仅0.5%的AI数据中心渗透率，预计2030年将增至35%。