JEDEC发布LPDDR6扩展规范预览，AI数据中心模块容量目标512GB

6月16日，据JEDEC固态技术协会官方披露，针对AI数据中心的LPDDR6扩展规范已进入预览阶段。该规范中单SOCAMM2模块容量目标设定为512GB，专门面向AI数据中心市场。

容量翻倍：512GB瞄准AI服务器需求

新规范定义的512GB容量是当前LPDDR5X SOCAMM2模块最大容量256GB的两倍。根据JEDEC官方说明，这一提升旨在应对AI训练和推理过程中对大容量内存的迫切需求，减少对DDR5内存的依赖，从而分流部分DDR5产能压力。

预览阶段与行业预期

“预览阶段”指该规范尚未正式发布，但已向JEDEC成员开放查看与反馈。若规范顺利落地，AI数据中心将获得更高效的大容量内存方案，有助于平衡当前DDR5内存的供应紧张状况。

JEDEC固态技术协会官方披露：LPDDR6扩展规范预览，单模块容量目标512GB。

专业名词解析

SOCAMM2：由JEDEC定义的一种内存模块封装规格，专为LPDDR系列内存设计。其“2”代表第二代规格，相比前代支持更高的容量和带宽，本次规范中的SOCAMM2面向AI数据中心的高密度需求。

服务器级LPDDR6商业化时间表受AI需求推动或将提前 三大原厂原定2028-2029年量产

据行业信息显示，三星、SK海力士与美光三大存储原厂原计划在2028至2029年实现服务器级LPDDR6内存的商业化落地。然而，受智能体AI应用爆发式需求驱动，这一量产时间节点目前存在提前的可能。业内人士指出，LPDDR6主要面向AI推理、边缘计算等能效优先场景，传统插槽式DDR5仍将是通用服务器市场的主流选择。

技术设计差异：带宽提升与容量扩展并重

与移动版不同，服务器级LPDDR6采用了更窄的x6单芯片接口与非二进制位宽设计。在带宽表现上，服务器场景下的LPDDR6较LPDDR5X提升约10%至20%，而移动版则可达到50%的提升幅度。设计重点在于容量密度扩展而非追逐极限带宽。

“x6单芯片接口”指每个LPDDR6芯片通过6条数据通道与控制器连接，较传统x8/x16接口更窄，有利于降低功耗和提升通道密度；“非二进制位宽”则指每个芯片的位宽不是2的整数次幂（如x6），可用于灵活配置总容量。

处理器平台支持进展：NVIDIA与AMD均已规划

目前，NVIDIA Vera CPU已支持最高1.5TB的SOCAMM2规格LPDDR5X内存。AMD方面，其EPYC Verano处理器计划于2027年加入对LPDDR6标准的支持。JEDEC同时透露，与LPDDR6配套的内存内计算PIM技术开发即将完成，该技术可将部分计算任务从CPU转移至内存执行，从而进一步提升系统效率。

服务器内存市场供需现状：DDR5缺口仍在 价格大幅上涨

据行业调研机构数据，2026年第二季度全球服务器DDR5内存供需缺口仍达10%。受此影响，大容量RDIMM价格同比上涨超过300%，不过不同机构的数据存在差异。这一价格波动反映出服务器内存市场对更高容量产品的迫切需求，也为LPDDR6的提前登场提供了市场动力。

技术路线展望：LPDDR6与DDR5的长期并行

• LPDDR6凭借高能效设计，将在AI推理、边缘计算等对功耗敏感的服务器场景中占据优势。
• 传统插槽式DDR5因其成熟的生态和通用性，仍将主导通用服务器市场。
• 三大原厂量产时间的提前，将加速服务器内存向高密度、低功耗方向演进。