博世获国内头部主机厂AI座舱定点 基于骁龙8397平台2027年量产

博世智能驾控事业部日前披露，已成功获得国内某头部主机厂下一代AI智能座舱项目的定点。该定点方案基于高通骁龙8397座舱平台开发，预计将于2027年第三季度实现量产落地。

项目定点与平台细节

此次定点涉及的主机厂为国内头部车企，但博世未公开具体名称。该AI智能座舱方案的核心硬件采用高通骁龙8397座舱平台，该平台是专为汽车座舱设计的高性能计算芯片，支持多屏交互、AI语音助手及场景化服务等功能。

量产时间表明确

博世方面透露，该项目的量产时间节点已锁定为2027年第三季度。从当前阶段到量产落地，预计将经历完整的软件集成、硬件适配及整车验证周期。

博世智能驾控事业部：已获得国内某头部主机厂下一代AI智能座舱项目定点，基于高通骁龙8397座舱平台开发，2027年Q3量产。

AI座舱方案解析

高通骁龙8397座舱平台属于骁龙数字底盘产品线，具备多核异构计算能力，可同时驱动仪表、中控、副驾及后座多块显示屏，并集成AI加速单元用于实时处理语音、视觉信号。博世在本项目中负责底层软件、中间件及上层应用的整体集成开发。

对行业的影响定性

业内人士指出，这一定点意味着博世在AI座舱领域的研发能力已获头部车企认可，未来三年内高通平台在高端座舱市场的渗透率可能进一步提升。

• 项目状态：已获定点（design-win）
• 开发平台：高通骁龙8397
• 量产时间：2027年第三季度
• 合作方：国内某头部主机厂（未具名）

博世智能座舱方案全球出货量突破1000万套 骁龙8397芯片提供算力支撑

截至2026年4月，博世基于高算力芯片打造的智能座舱方案全球累计出货量已突破1000万套。这一规模覆盖了奔驰、通用、大众等国际头部车企，以及比亚迪、吉利、奇瑞、长城、红旗、广汽等国内自主品牌标杆。

三年出货量增长十倍 从百万套到千万套

从2023年达成百万套交付里程碑，到2026年突破千万套，博世仅用三年时间便实现了十倍的跨越式增长。博世是全球最大的智能座舱供应商之一，此次出货量数据意味着其在高算力座舱领域的市场份额持续扩张。

博世智能座舱方案基于高算力芯片打造，其出货量的快速增长反映了汽车行业对高性能座舱计算平台的旺盛需求。

骁龙8397芯片：320TOPS端侧算力驱动大模型上车

为博世方案提供算力基础的骁龙8397芯片，是高通第五代座舱平台至尊版芯片，于2024年10月发布。该芯片采用高通专为汽车定制的Oryon CPU架构，集成新一代Adreno GPU及专用Hexagon NPU，AI算力高达320TOPS。TOPS（Tera Operations Per Second）即每秒万亿次操作，是衡量AI处理器性能的核心指标。

与前代高通顶级平台相比，骁龙8397的CPU和GPU速度提升至3倍，AI性能提升最高12倍。基于该芯片，座舱系统可在车端流畅运行约14B参数规模的多模态大模型，实现从“指令接受者”到“对话参与者”的智能体角色转换。

端侧大模型落地：智能座舱进入对话时代

320TOPS的端侧算力，让骁龙8397成为高端智能汽车的首选平台，也是端侧大模型上车的最佳平台之一。端侧大模型指在车辆本地运行的AI模型，无需依赖云端，可降低延迟并保护用户隐私。随着芯片算力提升，车载AI正从简单的语音指令执行，转向具备上下文理解能力的主动交互。

• 骁龙8397芯片专为汽车场景定制，Oryon CPU架构相比通用CPU在能效和实时性上更具优势。
• 博世出货量覆盖的国内自主品牌包括比亚迪、吉利、奇瑞、长城、红旗、广汽，国际品牌则涉及奔驰、通用、大众等。

博世基于高通8155芯片开发智能座舱项目 平台迭代延伸至8295和8397

博世成为全球首家与高通合作的企业，双方共同基于高通8155芯片启动智能座舱项目开发。此后，博世在高通座舱平台上持续迭代，产品线从8155延伸至8295甚至最新的8397芯片，逐步形成规模化交付能力。

首家合作与平台升级

根据公开信息，博世是迄今唯一一家被明确标注为“全球第一家”与高通在8155芯片上开发智能座舱的厂商。其合作路线从8155起步，随后升级至8295，再到当前最高级别的8397，覆盖了高通汽车座舱芯片的多代产品。

8155、8295、8397均为高通骁龙汽车数字座舱平台的系列芯片型号，分别对应不同代际的计算性能与AI算力。博世围绕这些芯片完成了从研发到量产的规模化部署，从而能够快速响应主机厂对智能座舱的定制化需求。

博世在高通座舱平台上的持续迭代与规模化交付能力，构成了其在AI智能座舱时代快速响应主机厂定制化需求的核心竞争力。

• 全球首家基于高通8155芯片开发智能座舱项目
• 产品迭代路线：8155 → 8295 → 8397
• 具备规模化交付能力，可快速响应定制化需求