联发科2026年Q1智能手机芯片出货量居首 同比现下滑

市场调研机构Counterpoint公布的2026年第一季度全球智能手机芯片组市场份额数据显示，联发科仍占据出货量头名，但较去年同期有所下降。

出货量变化反映市场动态

出货量指芯片厂商实际交付给手机制造商的产品数量，是衡量短期市场表现的重要指标。联发科出货量的同比下滑，意味着其在该季度内的交付规模低于2025年同期水平。

目前公开发布的报告中仅提及下滑趋势，未说明具体降幅。联发科在芯片组市场的领先地位依旧，但出货量的波动值得关注。

联发科2026年第一季度芯片市场份额降至32%

市场研究机构Counterpoint最新数据显示，联发科在2026年第一季度的芯片市场份额为32%，较2025年同期的38%下降了6个百分点。报告指出，内存短缺对主流及入门级市场的出货量形成冲击，高端市场出货量也出现小幅下滑。

出货结构：天玑8450领跑，OPPO系列支撑

联发科本季度出货量主要由天玑8450芯片带动。报告特别提到，OPPO Reno 15系列的强劲表现为此提供了重要支撑。此外，联发科预计不会推出天玑9500+芯片，终端厂商将直接采用天玑9500芯片。

所谓“内存短缺”，指手机存储芯片（DRAM/NAND Flash）供应紧张，导致手机厂商采购成本上升、出货节奏放缓，从而影响芯片需求。

“受内存短缺影响，主流及入门级市场的出货量受到冲击，高端市场出货量也出现小幅下滑。”——Counterpoint报告

市场影响：内存短缺压制整体出货

内存短缺属于供应链端的不利因素，直接制约了联发科在主流及入门级市场的销量表现。同时，高端市场出货量的下滑也反映出消费端需求疲软，进一步压缩了联发科的市场空间。

芯片市场份额的下降，意味着联发科在该季度面临来自竞争对手的压力增大，但其依靠天玑8450及OPPO的订单，仍守住了约三分之一的市场份额。

2026年Q1手机芯片市场：高通份额下滑至23%，苹果与紫光展锐实现增长

北京时间2026年第一季度，全球智能手机芯片市场格局出现显著变化。根据Counterpoint最新数据显示，高通以23%的市场份额位居首位，但较2025年同期下降4个百分点；苹果与紫光展锐分别以19%和14%的份额位列第二、三位，均实现4个百分点的同比增长。

高通：高端受阻与中低端短缺双重承压

高通在高端市场的出货量受到一定影响，同时旗下骁龙400和骁龙600系列芯片的出货量也因内存短缺而减少。市场分析指出，这一状况直接导致其整体份额出现下滑。

高通2026年Q1市场份额23%，同比下降4个百分点。

苹果与紫光展锐：增长驱动因素分化

苹果的市场份额增长主要源于两个因素：搭载A19芯片的iPhone 17e发布，以及iPhone 17系列尤其是Pro机型销量的提升。紫光展锐方面，其在LTE市场的出货受益于T7250芯片的设计中标，同时在入门级5G市场，T8300芯片获得主流手机厂商设计订单，进一步扩大了份额。

• 苹果份额19%，同比增长4个百分点。
• 紫光展锐份额14%，同比增长4个百分点。

三星与海思：涨跌各异

三星市场份额为7%，同比增长2个百分点。其出货量主要由三款芯片驱动：Exynos 2600（用于Galaxy S26系列基础版）、Exynos 1680（用于Galaxy A57）和Exynos 1480（用于Galaxy A37）。

海思半导体市场份额为4%，同比下降。华为Mate 80系列带动了高端市场出货量增长，但中端市场出货出现下滑。

“设计中标”指芯片厂商在手机厂商的招标或方案评估中获得采用，通常意味着该芯片被选定为某款手机的处理器方案。