苹果有望2028年推出A22 Pro芯片 采用1.4纳米制程

据CNMO科技消息，苹果正在规划未来数年的芯片升级路线。近日有消息称，苹果或在2028年推出搭载A22 Pro芯片的新一代高端iPhone产品。

制程工艺的进阶节点

这颗A22 Pro芯片将采用更先进的1.4纳米制程工艺。制程工艺指的是芯片中晶体管栅极的宽度尺寸，数值越小通常意味着单位面积可容纳更多晶体管，有助于提升性能并降低能耗。

在苹果移动芯片的发展历程中，此次规划被视为又一次关键节点。尽管距离目标年份尚有时间周期，但路线的提前曝光显示出苹果对下一代技术的持续投入。

按照目前曝光的信息来看，苹果有望在2028年推出搭载A22 Pro芯片的新一代高端iPhone产品。

苹果芯片路线图：2026年率先采用2纳米，2028年部分机型升级1.4纳米

根据最新披露的产品规划，苹果芯片制程演进有了明确时间表。目前苹果产品仍处于3纳米时代，而未来几年将先后迈入2纳米、1.4纳米节点。

2026年：2纳米工艺首次落地

预计在2026年发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，将率先采用新一代2纳米工艺芯片。随后在2027年，苹果预计继续使用2纳米制程。

2028年：部分高端机型升级1.4纳米

到2028年，部分高端机型有望升级至1.4纳米工艺，对应的芯片型号被认为是A22 Pro。1.4纳米是继3纳米、2纳米之后的更小制程节点，数值越小代表晶体管尺寸越小，集成度越高。

相较于2纳米工艺，1.4纳米制程在相同功耗下最高可带来约15%的性能提升；如果维持相同性能水平，则有望实现约30%的功耗下降。

这意味着未来iPhone在AI运算、图像处理以及续航表现等方面，或将获得进一步增强。不过，更先进的制程也意味着更高的制造难度和成本。

先进产能紧张，苹果探索多元供应链

随着AI服务器、高性能计算等领域对先进工艺产能需求持续增长，最先进制程的供应能力始终较为紧张。苹果此前曾提到，由于先进芯片供应受限，部分产品在供货方面面临压力。

除了长期合作伙伴台积电之外，苹果也在探索更加多元化的供应链布局。消息称，苹果正在评估由英特尔代工部分芯片的可能性。按照现阶段曝光的信息，台积电仍将承担A22 Pro芯片的大部分生产任务，而英特尔未来则有望参与部分基于苹果设计方案的芯片制造工作。

• 2026年：iPhone 18 Pro/Pro Max、折叠屏iPhone率先采用2纳米
• 2027年：继续使用2纳米制程
• 2028年：部分高端机型升级1.4纳米（A22 Pro）