三星电子获谷歌等客户追加芯片代工订单 产能需求激增

6月17日，据知情人士向媒体透露，三星电子近期在全球范围内接收的芯片代工订单数量呈现上升趋势。该业务的扩张直接受人工智能基础设施领域需求驱动。

客户咨询量与订单结构变化

知情人士指出，近日以来三星在全球范围内的现有及潜在客户数量均出现激增。这些企业明确表示希望利用三星电子的先进芯片制造能力。

由于人工智能基础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能，三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等越来越多全球客户的芯片代工订单。

供应链产能分配逻辑

该消息揭示了半导体制造环节的供需现状。芯片代工业务指代工厂根据客户设计图纸完成晶圆流片与制造的环节。当前头部代工厂的先进制程产线已处于高负荷运转状态，促使下游厂商调整供应链布局。

• 谷歌、AMD、特斯拉等企业已实质性加入三星代工合作序列。
• 潜在客户基数扩大，反映出制造企业正寻求产能外溢承接方。

供应链多源化布局的推进，将促使三星电子在先进制程产线的调度与交付节奏上做出相应调整。这一产能流向的迁移，直接推动半导体代工市场资源分配向多元化方向发展。

谷歌与三星洽谈Axion处理器代工 三星一季度代工营收增15%

半导体制造供应链近期呈现多元化趋势。谷歌正与三星电子探讨下一代Axion处理器的生产合作，预计相关产品将于2028年左右问世。同期，谷歌亦计划最早于2028年委托三星代工部分AI计算任务的张量处理单元（TPU）。

科技巨头代工合作进度分化

超威半导体（AMD）亦在商讨未来部分CPU的生产事宜。作为台积电的重要客户，此举被视为其供应链策略的重要调整。特斯拉与英伟达已率先与三星建立实质性合作：

• 特斯拉同时委托三星与台积电生产用于汽车及机器人的AI5芯片。
• 英伟达的Groq语言处理单元（LPU）已交由三星代工，下一代芯片代工归属尚未最终敲定，绝大多数芯片仍由台积电独家制造。

产能约束驱动供应链重构

当前全球具备大规模先进芯片制造能力的厂商仅台积电、三星与英特尔三家。台积电目前承接了英伟达、苹果、AMD、博通、美光及联发科等企业的绝大部分先进芯片制造与封装订单，导致先进产能几乎耗尽。

尽管台积电披露了未来数年扩产计划并计划投入数十亿美元，但芯片制造基础设施建设周期长、资本需求大，短期内产能瓶颈难以完全解除。

张量处理单元（TPU）指代用于处理AI计算任务的专用模块，而Groq语言处理单元（LPU）则对应语言处理职能。主要作为自身生产芯片的英特尔，目前也正积极拓展先进芯片制造与封装业务，以吸引外部客户。由于三星先进芯片代工良率目前仍落后于台积电，其产能的可获得性正成为吸引客户的关键因素。

这一产能格局的变化，正促使下游科技企业在核心算力硬件的供应分配上采取更分散的策略。

财务表现与市场竞争态势

最新财报数据显示，三星代工及系统LSI业务一季度合计营收达6.9万亿韩元（约合人民币307.74亿元），同比增长约15%。

业内观察认为，该增速反映了业务规模的稳步扩张。随着新订单潮的持续涌入，三星代工业务有望维持进一步上涨的态势。英特尔方面，其主要为自身生产芯片，目前也正积极拓展先进芯片制造与封装业务，以吸引更多外部客户。