三星发布UFS 5.0存储芯片 传输速度达每秒10.8GB

据CNMO科技消息，三星近日正式推出新一代UFS 5.0存储芯片。新产品主要针对智能手机的端侧AI处理能力及续航表现进行优化。

该芯片在数据传输速度上实现大幅提升。读取速度最高可达每秒10.8GB，写入速度最高可达每秒9.5GB，其性能表现是上一代UFS 4.1标准的两倍以上。

什么是UFS存储标准

UFS（Universal Flash Storage）是一种面向移动设备（如智能手机、平板电脑）的通用闪存存储标准。其核心功能是存储数据并负责数据的快速读写，直接影响手机安装应用、加载游戏、拍摄高画质视频等环节的流畅度。UFS 5.0是这一标准的最新版本。

芯片性能提升的直接影响

UFS 5.0芯片两倍于前代的传输速率，将为端侧AI处理提供更快的数据吞吐能力。这意味着在手机上运行大语言模型、实时图像处理或AI修图等任务时，数据读取的延迟将显著降低，从而改善用户体验。同时，更高效的读写效率也有助于降低存储单元运行时的功耗，进而为手机带来更长的续航表现。

三星表示，新芯片的设计旨在满足日益增长的移动端AI应用需求。随着端侧AI模型规模不断扩大，对存储芯片的速度与能效提出了更高要求。

三星UFS 5.0存储芯片能效比提升超40%

三星通过引入时钟门控与多电压技术，使其最新UFS 5.0存储芯片的能效比相比前代UFS 4.1提升了超过40%。这一升级主要服务于终端设备在本地运行AI任务时的功耗优化。

时钟门控与多电压技术详解

时钟门控是一种通过关闭闲置电路时钟信号来降低动态功耗的方法；多电压技术则允许芯片在不同负载下切换工作电压，进一步优化能耗。两者结合使UFS 5.0在保持高性能的同时显著降低功耗。

三星方面表示，新芯片的能效比相比UFS 4.1提升了超过40%。

端侧AI驱动本地存储革新

随着AI应用逐渐从云端转向终端设备，本地存储芯片已成为支撑AI运行的核心基础设施。UFS 5.0在能效上的突破意味着在运行复杂端侧AI任务时，设备能够更有效地降低功耗，从而延长电池续航时间。

UFS 5.0芯片尺寸缩至7.5mm×13mm×0.9mm 体积缩小约16.7% 第四季度量产

新一代UFS 5.0存储芯片在物理规格上实现迭代。根据产品信息显示，该芯片尺寸优化至7.5毫米×13毫米×0.9毫米，较前代产品体积减小约16.7%。这一变化为智能手机厂商在内部空间布局上提供了更高灵活性，例如可容纳更大容量电池或实现更轻薄机身设计。

最高1TB容量选项 量产时间明确

UFS（Universal Flash Storage，通用闪存存储）是一种高性能嵌入式存储标准，广泛用于移动设备。新款UFS 5.0芯片提供最高1TB的存储容量选项，预计将于今年第四季度正式开启大规模量产。

核心规格：尺寸7.5mm×13mm×0.9mm，体积较前代缩小16.7%，最高1TB容量，2023年第四季度量产。

三星确认Exynos 2700研发计划，面向旗舰及XR设备

三星电子近日披露了新一代移动处理器Exynos 2700的研发进展，该芯片瞄准旗舰智能手机、可穿戴设备及XR（扩展现实）头显等终端产品。与此同时，行业分析指出，高性能存储芯片在端侧AI计算场景中的需求正在持续上升。

旗舰芯片定位与端侧AI需求

业内分析认为，Exynos 2700芯片主要面向旗舰智能手机、可穿戴设备及XR头显等产品。随着端侧AI计算需求的增长，高性能存储芯片将成为提升设备响应速度的关键。

“端侧AI计算”指设备本地（而非云端）完成的人工智能推理任务，对芯片的算力、功耗和存储带宽提出了更高要求。

该芯片有望应用于未来的S27系列机型，延续三星旗舰产品线在处理器性能上的自主迭代路线。

高性能存储芯片的角色

在端侧AI应用（如实时语音识别、图像增强）中，芯片需要快速调用大量数据。高性能存储芯片能够缩短数据存取延迟，直接决定AI功能的响应效率。当前市场对这类芯片的需求正随智能设备智能化程度加深而同步扩大。

• Exynos 2700：三星自研移动处理器代号，目前处于研发阶段，尚未公布具体参数或量产时间。
• S27系列：三星未来旗舰机型系列，具体命名及发布时间待官方披露。

（版权所有，未经许可不得转载）