Ciena完成3.2Tbps相干光通信演示 传输容量较现有1.6Tbps翻倍

网络设备厂商Ciena正加速推进下一代3.2Tbps级相干光通信技术的研发。该公司于6月24日在首尔举行的“AI数据中心光通信·互联技术会议”上透露，已利用2公里区间完成3.2Tbps相干光通信的传输演示，其传输容量较当前已商用的1.6Tbps产品提升一倍。

演示细节与技术路径

此次演示在2公里距离内实现，标志着Ciena在高容量光传输领域的新进展。目前市场上已商用的相干光通信产品最高支持1.6Tbps，而3.2Tbps技术将在未来满足AI数据中心对超高带宽互联的需求。

相干光通信是一种利用激光相干性进行信号调制与解调的光传输技术，相比传统非相干方案，可大幅提升频谱效率与传输距离。

行业背景与应用前景

该技术发布正值AI数据中心对内部网络带宽要求持续攀升之际。Ciena在首尔会议上的演示，展示了其应对更高速率数据中心互联的潜在能力。据会议披露，3.2Tbps技术将直接服务于下一代AI训练集群和超大规模计算设施的组网需求。

• 演示地点：首尔“AI数据中心光通信·互联技术会议”
• 传输距离：2公里
• 对比基准：当前商用水平1.6Tbps

Ciena联合多方验证225GBaud光信号，3.2T技术瞄准AI数据中心互联

Ciena近日联合加拿大麦吉尔大学、Hyperlight及Keysight，完成了225GBaud光信号与450Gbps PAM4技术的演示，验证了3.2T商用可行性。Ciena Korea副社长金成俊表示，目前1.6T产品已实现商用化，3.2T技术预计1至2年内将以商用产品形式面市。

从1.6T到3.2T：技术路线与商用时间表

本次演示采用225GBaud光信号配合450Gbps PAM4技术。PAM4（四电平脉冲幅度调制）是一种通过四种电平编码传输两倍数据量的信号技术，能在相同带宽下提升数据吞吐量。Ciena自2005年推出首款WaveLogic平台以来，现已开发至第六代产品WaveLogic 6，单波长最大支持1.6Tbps传输，为3.2T技术的商用化奠定了基础。

AI算力扩张驱动传输容量跃升

3.2T技术瞄准的是AI数据中心互联需求。随着AI计算规模持续扩大，单一数据中心已难以克服电力和空间瓶颈。将多个地区的GPU集群连接起来、作为统一基础设施使用的“Scale Across”架构正逐渐成为主流。英伟达也在推动传输容量升级——Blackwell世代为800Gbps级连接，下一代Vera Rubin将提升至1.6Tbps，后续的Feynman平台则计划采用3.2Tbps级网络。Ciena正是瞄准这一趋势，将长距离相干光通信技术扩展至AI数据中心互联场景。

“目前1.6T产品已实现商用化，3.2T技术也已完演示，预计1至2年内将以商用产品形式面市。”——Ciena Korea副社长金成俊

扩大相干可插拔产品线，深耕DCI市场

Ciena正以该技术方向为核心扩大相干可插拔产品线，同时拓展数据中心互联（DCI）应用场景。去年，Ciena收购了Nubis，以强化数据中心内部Scale-Up与Scale-Out市场的布局。DCI指连接不同数据中心的光通信网络，Scale-Up指扩展单节点计算能力，Scale-Out指增加节点数量。Ciena主攻长距离与DCI领域，Nubis负责数据中心内部光连接解决方案，形成内外协同的完整产品矩阵。

• 演示验证了225GBaud光信号与450Gbps PAM4技术的3.2T商用可行性
• 目前1.6T产品已商用化，3.2T产品预计1至2年内面市
• Ciena通过收购Nubis，形成从数据中心内部到长距离互联的全产品矩阵