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摩根士丹利：英伟达2027年CoWoS封装需求预计达91万颗 台积电月产能将扩至20万片

摸鱼不慌
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快科技6月27日报道显示，摩根士丹利最新研报指出，台积电CoWoS先进封装产能正迎来爆发式增长。数据显示，全球CoWoS需求规模将从2025年的68.9万片，攀升至2026年的139.4万片，并在2027年进一步增至269.4万片。

台积电预计于2027年底将CoWoS月产能提升至20万片晶圆，以满足高端GPU、AI ASIC及部分服务器CPU的制造需求。

英伟达订单规模居首 营收增速预期达52%

在封装产能分配中，英伟达占据核心位置。Blackwell与Rubin系列AI GPU均依赖CoWoS-L方案。按2027年预估计算，需求量将达91万颗，同比增幅为40%。Vera CPU采用CoWoS-R封装，预计出货量翻倍至575万颗。

依托封装订单扩张，摩根士丹利测算，英伟达2027年数据中心业务营收同比增速将达到52%。材料提及的CoWoS在此语境下指代将逻辑芯片与存储介质结合的关键制造环节，该工艺已成为高端处理器生产不可或缺的一环。

AMD加速追赶 云厂商自研芯片重塑竞争格局

AMD正通过新一代产品拉升封装需求。其面向AI与高性能计算场景的EPYC Venice CPU，采用台积电2nm工艺并搭载Zen 6架构。研报预计该芯片2027年出货量将达675万颗，较英伟达同年度Vera CPU高出约17%。

  • 谷歌、亚马逊等互联网云厂商正在加快自研芯片的研发部署。
  • CoWoS产线的订单驱动逻辑正从单一大客户GPU，向GPU、CPU、TPU及自研ASIC多线并行的产业链形态延伸。

需求规模呈现连续扩张态势。随着头部云服务商持续加大底层算力硬件投入，先进封装产能的倾斜将直接推动上游制造环节的业务放量，相关技术路线的落地进度与产能爬坡效率成为产业关注重点。

摩根士丹利：英伟达2027年CoWoS封装需求预计达91万颗 台积电月产能将扩至20万片 第1张
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