台积电3nm产能预计升至17.5万片/月 苹果等客户仍面临供应紧张

根据科技媒体Wccftech 6月29日报道，AI芯片需求的爆发式增长已使台积电3nm工艺产能接近饱和。尽管台积电计划将3nm晶圆月产能提升至17.5万片，但供应预期仍将十分紧张，即使是长期大客户苹果也无法获得优先待遇。

产能增量难以缓解供需矛盾

3nm工艺是台积电目前最先进的芯片制造节点，主要用于高性能AI加速器、旗舰手机处理器等领域。17.5万片/月的产能目标虽较现有水平有所提升，但在AI芯片需求持续攀升的背景下，产能爬坡速度仍面临设备交付、良率爬坡等现实制约。

“即使是苹果这样的大客户，也无法得到台积电的优先待遇。”——Wccftech报道

关键数据与影响

• 台积电3nm工艺现有产能已接近满负荷运转，新增产能将直接投向AI芯片订单。
• 供应紧张态势可能影响多家科技公司2024年下半年芯片交付节奏，尤其是对先进制程依赖度高的AI推理与训练芯片市场。

苹果加速推进1.4nm工艺，计划2028年用于A22 Pro芯片

面对AI公司对先进制程产能的挤压，苹果已将对1.4nm工艺的导入作为重要战略目标之一。行业预测显示，苹果将于今年率先采用台积电N2（2nm）工艺，并于2027年升级至N2P工艺，随后在2028年的A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。

产能争夺催生战略转向

2025年，苹果iPhone出货量已超过2.4亿部，且市场需求仍在持续提升。然而，AI企业近乎疯狂地采购芯片，需求量远远超过iPhone出货规模。随着这些企业转向2nm，苹果并不希望持续停留在一个随时可能供应紧张的制程节点上，因此加快迁移至更先进工艺成为必然选择。

高昂成本与竞争格局

据估计，台积电2nm以下先进工艺的晶圆价格约为每片4.5万美元（现汇率约合30.7万元人民币）。苹果若要首批用上这些工艺，需承担极其高昂的制造成本。不过，这种高投入并不会影响到公司营收。从行业竞争角度看，苹果快速导入新工艺的原因与前几年已有明显不同。

苹果目前拥有业内最先进的芯片设计能力，因此没有必要再靠制程去和高通、联发科或三星竞争。

例如，A19 Pro/A19芯片相比A18系列，在面积缩小10%的同时实现了更好的性能与能效表现。更值得注意的是，有传闻称A20 Pro的封装尺寸将与A19 Pro保持一致，而竞争对手似乎仍执着于增大芯片尺寸，以求在规格上超越苹果。

工艺路线图与产能策略拆解

从台积电的工艺演进路线来看，N2（2nm）为新一代制程节点，N2P则是其性能增强版。苹果的规划路径为：今年采用N2工艺，2027年升级至N2P，随后在2028年的A22 Pro芯片上直接跨入1.4nm工艺。这种激进策略意味着，苹果率先拿下1.4nm初期产能后，高通和联发科只能争夺剩余的有限产能。

行业影响

口径解读：相较于此前主要依靠制程迭代提升芯片规格，苹果当前策略更侧重于通过设计能力优化性能，同时利用先进制程锁定产能主动权。这一举措将直接影响到台积电先进工艺产能的分配格局，压缩竞争对手的供应空间。