ASICLAND与SK海力士签署319亿韩元eSSD控制器开发合同

韩国芯片设计服务企业ASICLAND于当地时间6月29日宣布，已与SK海力士签署下一代eSSD控制器开发合同。根据协议，ASICLAND将提供ASIC设计与流片支持，并作为技术合作伙伴参与SK海力士下一代产品的开发。

合作内容与周期

该合同价值约319亿韩元（按现汇率约合1.4亿元人民币），有效期为2025年5月27日至2027年12月31日。ASICLAND计划基于台积电的先进工艺提供ASIC设计与验证能力。

关键术语解读

eSSD即企业级固态硬盘，其控制器（主控）负责协调闪存与主机之间的数据读写，是决定硬盘性能与可靠性的核心部件。ASICLAND作为芯片设计服务商，承担从设计到流片的完整开发环节。

“ASICLAND将作为技术合作伙伴参与SK海力士下一代产品的开发，并计划基于台积电的先进工艺提供ASIC设计和验证能力。”——ASICLAND官方声明

• 合同主体：ASICLAND（韩国芯片设计服务企业）与SK海力士
• 合同金额：319亿韩元（约1.4亿元人民币）
• 有效期：2025年5月27日至2027年12月31日

韩国ASICLAND完成台积电3nm芯片设计实现关键突破

据IT之家报道，韩国半导体设计服务企业ASICLAND，近日宣布取得重要技术进展。该公司作为韩国唯一一家台积电价值链聚合联盟成员，成功完成了一款基于台积电3nm工艺的芯片设计。

ASICLAND表示，该3nm芯片设计已通过台积电的初步验证，进入后续开发阶段。这标志着该公司在先进制程领域的能力得到进一步确认，为其拓展高端市场奠定了基础。

公司背景与工艺覆盖

ASICLAND是韩国唯一一家台积电价值链聚合联盟企业，其技术能力覆盖从250nm到3nm的一系列工艺节点。这意味着该公司能够为不同需求的客户提供从成熟制程到尖端制程的完整设计服务。

• 作为联盟成员，ASICLAND能够直接对接台积电的先进工艺资源与技术支持。
• 其从250nm到3nm的宽泛工艺覆盖，显示出公司在半导体设计领域的深厚积累。

专业术语解读：台积电价值链聚合联盟

台积电价值链聚合联盟是一个由台积电主导的生态系统，整合了设计、制造、封装、测试等环节的合作伙伴。加入该联盟的企业，通常拥有经过台积电认证的设计能力，能够为客户提供从芯片设计到量产的一站式服务。

行业影响与市场预期

在此次3nm芯片设计验证通过后，ASICLAND有望吸引更多对高性能计算、人工智能等领域有需求的客户。业内人士指出，这可能会推动韩国本土半导体设计服务行业在先进制程领域的竞争格局调整。

ASICLAND的3nm设计能力获台积电认可，将直接提升其在全球半导体设计服务市场中的竞争力。