慕尼黑上海电子展7月1日至3日在上海新国际博览中心举办

定位于“连接技术趋势与商业实践”的慕尼黑上海电子展，已确定于7月1日至3日在上海新国际博览中心举行。该展会将为期三天，面向电子行业集中呈现技术动向与应用探索。

展会定位：风向标与观察窗口

在业内，该展会被赋予多重界定——既是全球电子产业的年度风向标，也被看作观察未来技术演进及产业应用落地的重要窗口。

“不仅是全球电子产业的年度风向标，更是观察未来技术演进与产业应用落地的重要窗口”

透过这一平台，技术趋势与商业实践得以直接对接。展会通过技术交流与商业匹配的功能，试图缩短从研发到产业化的路径。

行业影响推演

基于展会所强调的“技术演进”与“应用落地”双重导向，其举办预计将对电子行业的创新与市场融合形成实际推力。在技术迭代持续加速的阶段，这种集合展示与对接功能的规模化活动，为产业链上下游提供信息交互的关键场景。

2026慕尼黑上海电子展预计吸引逾7万观众 参展企业超1900家聚焦AI与机器人

2026年慕尼黑上海电子展将围绕智能新能源汽车、AI数据中心、人形机器人、具身智能、6G与低空经济等十大产业热词展开，展览面积达12万平方米。主办方信息显示，本届展会已确认超过1900家海内外企业参展，预计到场专业观众将突破7万名。

展商格局：国际巨头与本土企业同台

从展商构成来看，意法半导体、安森美、恩智浦、Analog Devices、英飞凌与德州仪器等国际厂商均将亮相。同时，国内企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等也确认参展，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等方向。

这种同台竞技反映出中国芯片产业正在迈入新的发展阶段，随着AI、数据中心、机器人、汽车电子、储能系统以及低空飞行器的快速发展，正在带动全产业链芯片需求持续增长。

AI数据中心供电：800V架构与SiC技术并行

安森美（展位号：N5.505）将于展会发布面向AI数据中心的800V高压中间母线转换（IBC）解决方案。该方案基于SiC cascode JFET技术，实现超过700kHz的高频开关性能。

这里提到的中间母线转换（IBC）架构，是指在供电系统中先将高压直流电转换到一个中间电压等级，再进一步分配给负载，从而减少传输损耗、提升效率。

安森美方面表示，这一方案满足了高功率密度和高能效需求，突破了当前业界主要依赖氮化镓器件才能实现高频运行的技术瓶颈。此外，该公司还将展示最新的EliteSiC增强型M3e技术，以应对智能新能源汽车从400V向900V高压架构转型的需求。

汽车电动化与智能化方案集中呈现

恩智浦（展位号：N4.505）将展示集成UWB、EIS和26通道AFE的无线电池管理系统，并结合AI与多模态感知技术推出电子座舱方案。

国内厂商纳芯微（展位号：N4.621）则带来汽车热管理解决方案与适用于800V高压平台的功能安全驱动芯片NSI6911F系列。该驱动芯片已获ASIL D认证，具备19A峰值驱动能力和高抗扰度。

ASIL D是汽车功能安全标准ISO 26262中定义的等级之一，也是该标准体系内的等级要求。取得这一认证意味着芯片在随机硬件故障和系统性失效方面均满足极为严苛的指标。

人形机器人：从芯片到系统级方案的演进

意法半导体（展位号：N5.601）计划展示“MCU+功率器件+传感器”的机器人底层平台逻辑，覆盖灵巧手、关节驱动与运动控制系统。

据介绍，其中STM32G4负责电机控制，STSPIN用于驱动，GaN器件提升功率密度，同时结合STM32N6的边缘AI能力实现视觉识别与智能决策。

南芯科技（展位号：N4.608）则瞄准无人机、全景相机、光模块等边缘AI应用场景，推出高效小尺寸双通道PMIC电源SC633X，封装尺寸为2.31mm*2.02mm，集成双相6A输出能力。

光储充与低空经济：一站式芯片方案落地

兆易创新（展位号：N5.205）将展示覆盖能源控制、电源管理、数据存储的全场景布局。其面向民用无人机的一站式芯片方案中，GD32-Betaflight飞控方案以GD32H7为主控，依托600 MHz主频算力提供实时计算支撑。

该方案旨在实现高速闭环控制与复杂信号滤波的协同优化，强化高精度传感融合与稳定导航性能。兆易创新的展示覆盖了MCU、模拟芯片与存储产品三类产品线的协同。

产业信号：三条主线指向系统整合竞争

本届展会呈现的三条主线是AI数据中心带来的电力革命、机器人带来的控制与感知升级，以及边缘AI带来的终端智能化浪潮。它们最终指向同一个方向：电子产业正从“芯片性能竞争”迈向“系统整合竞争”。

未来AI服务器、人形机器人、智能汽车与低空经济的核心需求均离不开高效供电、实时控制和本地智能。决定产业走向的要素，正逐步聚焦于“电力、控制力和连接能力”的整合。