外媒爆料：iPhone 18 Pro系列调制解调器方案存不确定性

7月1日，来自外媒的一则爆料指出，iPhone 18 Pro系列的调制解调器方案可能并非此前外界所传闻的那样明确。该消息打破了市场对于下一代苹果旗舰机型通信组件已有定论的预期。

爆料核心：调制解调器方案尚未确定

据外媒援引知情人士说法，有关iPhone 18 Pro系列将采用特定调制解调器方案的传言，目前仍存在变数。这一表述意味着苹果在调制解调器选型上可能仍在进行最终评估。

“iPhone 18 Pro系列的调制解调器方案可能并非此前传闻的那样明确。”

背景解读：调制解调器在智能手机中的作用

调制解调器是智能手机中负责处理蜂窝网络信号的通信组件，直接影响用户的通话质量、数据传输速度以及在5G、4G等网络环境下的连接稳定性。对于Pro系列机型而言，调制解调器的性能往往决定了设备的网络表现基矗

• 爆料来自外媒，时间点为7月1日。
• 涉及产品为iPhone 18 Pro系列，属于尚未发布的未来机型。
• 当前的传闻状态出现反转，方案清晰度不如预期。

行业影响：市场对苹果自研进展的关注持续升温

长期以来，苹果被传正在推进自研调制解调器以替代现有供应商方案。但此次爆料反映出，即使进入iPhone 18系列的设计周期，调制解调器路线的最终选择仍未敲定。分析人士认为，这将为相关供应链企业的竞争格局保留悬念。

苹果或在iPhone 18 Pro上采用分区域调制解调器方案与新型芯片封装架构

根据外媒最新研究，苹果或将在未来的iPhone 18 Pro系列机型中引入分区域调制解调器方案，并计划采用新型芯片封装架构以提升芯片配置的灵活性。

分批次搭载不同调制解调器

报道指出，苹果或将分批次推出iPhone 18 Pro机型。部分机型将搭载苹果自研的C2芯片，而其余机型则配备高通调制解调器。这一分区域方案表明，苹果在自研通信芯片的推进策略上采取了渐进式部署。

部分机型搭载自研C2芯片，其余机型则配备高通调制解调器。

A20 Pro芯片将改用WMCM封装架构

在芯片设计方面，苹果计划为A20 Pro芯片采用晶圆级多芯片模块（WMCM）架构封装。这一方案与苹果当前使用的集成扇出型堆叠封装（InFO-PoP）存在明显区别。

在现行InFO封装方案中，苹果将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）与神经网络引擎集成至单颗裸片，内存等非计算核心元器件直接集成在芯片封装内部，而非独立外置元件。该方案的局限性在于内存规格搭配方案有限。

WMCM封装带来的灵活性

采用WMCM封装后，苹果可将CPU、GPU、神经网络引擎拆分为独立裸片。这一调整意味着苹果能够更灵活地自由搭配各类核心组件，面向消费者推出更多差异化芯片配置版本。

• 现行InFO封装：CPU、GPU、神经网络引擎集成至单颗裸片，内存规格搭配有限。
• WMCM封装：处理器核心与内存并排排布，各组件可拆分为独立裸片。

业内人士指出，这种从堆叠式封装向并排式封装的转变，或将改变苹果未来芯片的产品设计逻辑，为其在性能和成本之间提供更多平衡空间。

iPhone 18 Pro后置主摄传感器型号变更 可变光圈传闻再起

据一份对比iPhone 17 Pro与iPhone 18 Pro的爆料数据显示，后置主摄传感器标识由“0x903”变更为“0x905”，这基本确认iPhone 18 Pro的主摄硬件将迎来更新。该数据源自2025年10月、2026年2月及2026年4月的多轮行业爆料。

传感器型号从IMX-903升级至IMX-905

现有信息显示，iPhone 17 Pro后置主摄采用索尼IMX-903传感器。外媒据此推断，iPhone 18 Pro将改用全新定制的索尼IMX-905传感器，传感器标识的变更直接指向硬件换代。

传感器标识（如0x903、0x905）是索尼内部用于区分不同定制型号的编码，标识更替意味着传感器型号、规格或制程可能发生实质性调整。

可变光圈或成升级重点

多轮行业爆料均指出，iPhone 18 Pro后置相机将配备可变光圈。这一功能允许用户或系统根据光线条件动态调节光圈大小，从而在低光环境下增加进光量，或在明亮场景下提升景深效果。

若可变光圈得以实装，iPhone 18 Pro将改变iPhone长期以来固定光圈的拍照逻辑，直接提升夜景和创意摄影能力。

• 主摄传感器：IMX-903（iPhone 17 Pro）→ IMX-905（iPhone 18 Pro）
• 传感器标识：0x903 → 0x905
• 新增功能：可变光圈（多方爆料指向）