天工国际启动年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产项目

7月7日盘后，天工国际（0826.HK）发布自愿公告称，其间接附属公司江苏天工硬质合金科技有限公司正式启动“年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产”建设项目。此举被市场视为公司向高端精密刀具领域纵深推进、切入AI产业链上游核心耗材赛道的关键落子。

项目背景与市场逻辑

在全球AI算力基建持续扩容、高端印制电路板（PCB）供需趋紧的行业背景下，这一产能扩张战略得以落地。硬质合金棒材作为PCB微型钻头、铣刀的基材，直接服务于PCB加工环节，其品质直接影响钻孔精度与刀具寿命。

专业名词解读：超细晶粒PCB刀具专用棒材

公告中提及的“超细晶粒”，指硬质合金粉末颗粒粒径达到亚微米甚至纳米级。晶粒越细，材料硬度与抗弯强度越高，刀具在高速切削微小孔位时崩刃风险更低，满足AI服务器高频高速PCB对微孔加工良率的苛刻要求。

产能规模与公司战略定位

天工国际表示，该项目由其附属公司江苏天工硬质合金科技有限公司负责实施。公开信息显示，该公司在硬质合金领域具备上游原料到下游棒材的垂直生产能力。此次扩产完成后，超细晶粒PCB刀具专用棒材年产能将增加300吨，直接服务于日益增长的AI产业链上游耗材需求。

行业影响与预期

随着AI算力基建对高端多层PCB需求持续攀升，PCB刀具耗材的国产替代与品质升级成为产业链关键环节。天工国际本轮扩产，有望缓解高端PCB刀具专用棒材的供给紧张局面，并提升公司在精密刀具领域的市占率。

公告指出：“年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产建设项目”旨在满足高端PCB加工对高精度、长寿命刀具的日益增长的刚性需求。

天工国际宣布300吨超细晶粒PCB棒材扩产 瞄准AI算力与国产替代双重窗口

天工国际近期宣布，将启动年产300吨的超细晶粒硬质合金棒材扩产项目。该产品主要用于制造高端PCB（印制电路板）微钻针，是AI算力基础设施升级浪潮中的关键耗材。

行业数据显示，硬质合金棒料约占PCB钻针总成本的30%，其晶粒度、纯度和一致性直接决定了钻针的使用寿命、加工精度和钻孔质量。

AI服务器架构升级 带动钻针耗材需求激增

当前全球PCB行业正处于由AI算力基础设施驱动的结构性升级周期。随着AI大模型向推理应用拓展，服务器架构持续演进。

以英伟达预计的新一代Rubin Ultra机柜为例，其将采用PCB高速背板方案取代传统铜缆互联。这一技术变革使得新一代AI服务器的PCB层数从传统的12-16层跃升至24-40层，板厚与钻孔数量同步攀升。

PCB层数与厚度的增加，直接导致钻孔工序中钻针的用量和损耗率提升，从而带动上游硬质合金棒材这一核心原材料的市场需求。

国产替代窗口开启 直击海外供应链瓶颈

从供给端来看，全球高端PCB棒材长期由日本住友等海外厂商主导。据素材披露，2026年以来，住友已多次上调硬质合金材料价格，其中高端产品涨幅显著。

与此同时，国内新版《矿产资源法实施条例》强化钨料出口管控，这使得海外厂商的原料成本压力上升，供给出现收紧趋势。在此背景下，国产替代的窗口期全面打开。

天工国际选择此时扩产，意在通过切入高端精密刀具供应链，打破海外厂商在该领域的长期垄断格局，提前巩固高端下游领域的供应链优势。

材料端技术积淀 构筑高附加值业务增长曲线

高端PCB微钻针对棒材的纯净度、晶粒控制、加工精度及稳定性有着极为严苛的要求。天工国际作为国内特钢领域企业，在粉末高速钢、硬质合金及切削工具领域拥有技术研发与制造壁垒。

根据公司战略规划，该项目契合其高端制造与智慧化的发展方向。目前，天工国际正依托硬质合金产业链优势，加速实现从传统工模具钢向高附加值精密工具领域的跨越。

素材指出，未来微孔加工刀具及棒料业务有望与公司现有的钛合金、核聚变材料业务形成共振，共同构成支撑其长期成长的“三大业务曲线”。