中信证券：2026年Q2硅片涨价落地，预计下半年国内外继续涨价

中信证券发布研报指出，2026年第二季度硅片涨价如期落地，并预计下半年国内外市场仍将延续涨价趋势。研报同时就产业供需格局给出判断，认为未来两年行业或进入全球供不应求的状态。

供需格局：重掺与海外轻掺紧缺明确

研报分析称，当前产业趋势中，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确。与此同时，国内轻掺硅片有望受益于海外订单溢出，从而推动整体需求上升。

“未来2年行业或进入全球供不应求的状态。”

口径解读：订单溢出与结构性紧缺

所谓“订单溢出”是指海外市场对轻掺硅片的旺盛需求无法被完全满足，部分订单将转移至国内供应商。这一逻辑基于海外轻掺硅片紧缺的现实，而重掺硅片的紧缺则更为直接。两种结构性紧缺的叠加，使得整个硅片行业产能紧张程度加深。

投资建议：关注重掺占比与12英寸轻掺领先标的

• 重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司。
• 建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。

　　全文如下

硅片涨价落地，立昂微7月1日起上调10%-15%

AI需求驱动下，半导体硅片行业进入上行周期。2026年第二季度，硅片涨价如期落地：据《科创板日报》，立昂微于2026年6月发出价格调整通知函，自7月1日起上调硅片价格10%至15%；环球晶圆董事长则在2026年5月表示，正积极与客户沟通下半年调涨售价。业内人士预计，下半年国内外硅片价格仍将继续上行，相关公司有望在9-10月调涨2027年长协价格。

重掺硅片：未来数年需求增速20%-30%，供需持续紧缺

12英寸重掺硅片（掺杂浓度较高的硅片，主要用于功率器件）的需求增长显著快于行业整体。通过统计下游12英寸功率器件产线落地情况，测算出2025-2028年全球12英寸重掺硅片需求分别为40、50、62、76万片/月，年化增速20%-30%。2025年海外与中国大陆12英寸重掺产能均为20余万片/月，行业供需相对平衡。由于重掺硅片行业格局较好、定制化程度高、客户粘性强，产能扩张更为保守，即使按2028年海外产能增长1/2、中国大陆产能翻倍测算，全球产能约75万片/月以上，行业仍将维持紧缺状态。

“2025-2028年全球12英寸重掺硅片需求有望达到40/50/62/76万片/月，年化增速20%-30%。”——素材测算数据

海外轻掺硅片：五大厂商扩产放缓，2027-2028年或全面供不应求

目前海外五大硅片厂商中，仅环球晶圆（海外五大硅片厂商之一）有大规模扩产计划。因海外产能建设及新厂验证周期超2年，预计2028年前海外产能增量有限。基于“海外正片需求全部由海外产能供应”的假设测算，海外五大厂商的产能利用率在2027-2028年将进入全面供不应求状态。海外轻掺硅片（掺杂浓度较低，用于逻辑芯片等）的紧缺趋势较为明确，国内轻掺硅片厂商也有望受益于海外订单溢出。

公司推荐：聚焦重掺硅片与12英寸轻掺出货领先者

• 重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司。
• 建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。

中国大陆轻掺硅片厂商2025年底月产能将超240万片 规划两年内达430万片

行业研究机构近日发布分析指出，中国大陆12英寸轻掺硅片厂商在产能扩张方面持续推进，预计到2025年底具备超过240万片/月的生产能力，并有望在未来两年内实现规划的430万片/月产能。这一扩产节奏被视为加速国产替代进程的关键一步。

产能规划与国产替代前景

根据行业预测，国内轻掺硅片产能从现有的240万片/月水平，计划在两年内提升至430万片/月，增量接近原有产能的80%。分析认为，随着海外硅片供应紧张局面加剧，部分海外存储用抛光片和先进制程测试片订单有望流入国内市场，从而进一步推动国产替代率的提升。

“我们看好国内的12英寸轻掺硅片国产替代率加速提升，同时海外紧缺加剧后，海外部分存储用抛光片和先进制程测试片订单有望流入国内。”

所谓“轻掺硅片”，是指掺杂浓度较低的硅片类型，通常用于逻辑芯片、存储芯片等对电阻率均匀性要求较高的制程环节，与重掺硅片形成技术路线互补。

行业风险与投资关注点

尽管扩产前景乐观，但行业仍面临多重不确定性。风险因素主要包括：原材料价格大幅波动、技术研发进展不及预期、行业竞争加剧、半导体周期波动以及硅片涨价节奏偏慢等。这些因素可能对产能落地和盈利预期产生抑制。

在投资策略层面，分析建议重点关注重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，同时建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的同行企业。这一布局逻辑基于目前市场中不同细分产品的供需结构与竞争格局差异。