英伟达Vera Rubin平台与谷歌AI数据中心将导入800V HVDC供电架构

据台湾工商时报报道，AI数据中心对电力的需求快速攀升，推动供电架构技术出现新进展。为应对激增的能耗，800V高压直流（HVDC）供电方案有望提前进入商用阶段，而非停留在规划或试验层面。

谷歌与英伟达成首批落地方

报道指出，英伟达的Vera Rubin平台以及谷歌新一代AI数据中心将率先采用这一800V HVDC方案。两大巨头的硬件迭代节奏，很大程度上决定着产业链的配套路径。

上述举动或带动新一轮AI基础设施升级浪潮。

高压直流供电架构字面解析

800V HVDC即电压等级为800伏特的高压直流供电架构。该类方案将电力以直流形式直接输送至服务器等末端设备，省去传统交流供电中多次交直流变换的环节。这一电压规格的选择，通常与提升传输距离并降低线路损耗的需求相关。

耗电压力推动方案提前落地

AI训练和推理任务对算力的集中调用，使得单座数据中心的用电负荷持续提高。正是在这一背景下，能够适配高功率密度机柜的供电方式获得加速部署。厂商导入节奏的明确，有助于供电设备、连接器及配电单元等环节形成可预期的订单导入窗口。

国盛证券测算800V高压直流2027年前后进入放量期 台达电子等厂商三季度启动小批量供货

AI服务器单机柜功率持续突破百千瓦甚至兆瓦级别，传统交流供电架构的能效瓶颈逐渐显现。在此背景下，800V高压直流（HVDC）供电方案成为产业链布局的下一节点，带动相关电力设备与智能运维市场同步扩容。

产业链启动节奏：三季度小批量出货

来自产业链的预估显示，高压直流相关产品将于今年三季度开启小批量供货。台达电子、朋程科技、松川精密等厂商被认为将最先受益，高压直流产业链的市场机遇正在提前释放。

台达电子是一家电源管理与散热解决方案提供商，朋程科技与松川精密均为电力电子及连接器领域厂商，三家企业在高压直流供电设备的供应链中分别承担不同环节的配套角色。

同步升级的运维技术需求

高压直流方案的落地也意味着AI数据中心运维难度的提升。800V高压直流供电、高密度GPU机柜以及液冷系统同步运行，仅依靠基板管理控制器（BMC）监控服务器内部状态的传统模式，已不足以支撑当前的运维要求。

基板管理控制器（BMC）是嵌入在服务器主板上的独立管理芯片，用于远程监控硬件状态、开关机控制及固件升级，不依赖操作系统即可运行。

英伟达在Vera Rubin DSX AI算力工厂参考架构中引入了数字孪生技术，覆盖大型AI数据中心从规划、建设到运维的全流程仿真。该项技术的合作厂商包括施耐德、伊顿、西门子及维谛技术。

数字孪生技术是指通过构建物理实体的虚拟映射模型，实时同步数据并进行模拟仿真，以优化设计、预测故障和辅助决策。在数据中心场景下，该技术可用于电力负载模拟、冷却系统测试以及故障演练。

行业竞争维度延伸与市场空间测算

业内人士分析指出，AI数据中心的竞争已从GPU与服务器硬件层面延伸至整体能效与运维管理能力。高压直流、液冷、数字孪生、智能传感将共同构成下一代AI算力工厂的核心基础设施。伴随800V高压直流供电方案逐步普及，配套电力设备、能源管理、智能运维全产业链的市场空间将同步扩大，推动AI基础设施进入新一轮升级周期。

国盛证券研报认为，“升压降流”的800V HVDC方案在能效与扩展性上均具优势：较54V方案端到端效率提升约5%，维护成本下降约70%，且较400V中间平台更具扩展性。叠加英伟达800V供应商联盟、维谛技术与施耐德等产业生态的就位，预计2027年前后进入放量阶段。

该机构的测算涵盖了2026年至2030年全球AI数据中心新增电力容量的增长曲线，具体数据如下：

• 2026年：预计全球AIDC新增电力容量约15GW，HVDC渗透率对应约20%，当年新增HVDC覆盖容量约3.0GW
• 2027年：新增电力容量约30GW，渗透率提升对应的覆盖容量约12.0GW
• 2028年：新增电力容量约40GW，覆盖容量约22.0GW
• 2029年：新增电力容量约50GW，覆盖容量约32.5GW
• 2030年：新增电力容量约60GW，HVDC渗透率升至约70%，覆盖容量约42.0GW

上述预测意味着高压直流供电方案在AI数据中心市场的占比将从初期约两成逐步增长至七成左右，直接拉动对直流供电设备、相关电力模块及配套管理系统的采购需求。