HBM概念股6月17日走强 指数涨超6% 机构预计短缺持续至2028年

6月17日，HBM及存储芯片概念股强势拉升，香农芯创上涨20%，宏昌电子上涨10%等多股涨停，HBM指数（8841738.WI）涨超6%。2026年开年以来，该指数已累计上涨101%，联瑞新材、宏昌电子等相关概念股累计涨幅超200%。

HBM是AI算力的关键“氧气瓶”

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）通过3D堆叠技术将多块DRAM芯片垂直封装，并利用数千条微细通道（TSV硅通孔）同时传输数据，带宽远超传统DDR内存。在AI训练和推理中，GPU相当于赛车引擎，而HBM则是燃油喷射系统——如果燃油供给速度跟不上，引擎马力再大也只能空转。

SEMI中国总裁冯莉指出，2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元。尽管三星、SK海力士、美光已将70%的新增产线倾斜至HBM，产能缺口依然高达50%至60%。

供需失衡“物理锁死” 结构性缺口至少三年

HBM短缺并非短期炒作，而是由多重力量驱动的结构性长期缺口。需求端，AI基础设施长期资本开支维持刚性高位；供给侧，SK海力士、三星、美光三大厂商2026年HBM产能全部售罄。受限于TSV工艺、先进封装良率、设备交付周期等物理约束，新增产能释放最快也要到2028-2029年。高盛等多家投行给出结论：供不应求的局面至少将持续到2028年。

“这不是一场普通的供需失衡，而是一场关乎AI产业话语权的战略资源争夺。”——素材原文表述

利润分配呈金字塔结构 原厂毛利率超70%

产业链利润分配上，头部存储原厂凭借技术垄断和产能稀缺，毛利率突破70%甚至80%。黄仁勋6月5日首次公开证实，SK海力士、三星电子和美光科技均已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的HBM芯片。客户认证周期长达6-12个月，锁定后不易更换，存储原厂话语权短期内难以撼动。

先进封装环节同样关键：台积电CoWoS封装晶圆均价已逼近7nm先进制程水平（约1万美元/片），产能连续两年翻倍仍供不应求。设备与材料商受益于全球HBM扩产的确定性订单，但利润率弹性不及原厂。

中国产业链从晶圆、封装、材料三路突围

在国内，长鑫存储负责HBM的DRAM前端工艺，长江存储贡献3D封装技术，双方联合攻坚。封装环节是更现实的突破口：通富微电依托AMD供应链优势，长电科技凭借XDFOI平台，在2.5D/3D先进封装领域处于国内领先地位，台积电CoWoS产能紧缺外溢为其创造了增量订单空间。

设备材料端已实现若干关键突破。北方华创、中微公司在TSV刻蚀和薄膜沉积设备方面取得进展；雅克科技前驱体材料绑定SK海力士、三星等国际客户；联瑞新材是国内唯一实现Low-α球形氧化铝量产的企业，产品通过EMC厂商间接进入全球头部存储大厂供应链。

业内人士指出：晶圆端看“突破”，封装端看“订单”，设备材料端看“产能”。三条路线中，封装与材料端的国产替代窗口已经打开，是现阶段产业链上“看得见、摸得着”的环节。