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先进封装市场规模预计2026年达581亿美元 2030年接近800亿美元

摸鱼不慌
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在AI加速器订单放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的多重推动下，全球先进封装市场正进入预期增长通道。中商产业研究院分析师最新预测显示，2026年该市场规模将达581亿美元，至2030年则有望接近800亿美元。

CoWoS及测试环节价值量占比超两成 产业链价值重构

据Morgan Stanley测算，以CoWoS及配套测试环节为例，其在高算力芯片中的价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构的21%至25%。这一比例意味着先进封装正在改变集成电路产业链的价值分布格局。

国盛证券指出，除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域同样成为先进封测的重要增长极。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求加速释放，有望推动行业收入和利润规模进入快速扩张期。

华天科技与盛合晶微布局先进封装技术

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

  • 华天科技主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术，公司正持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。
  • 盛合晶微主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年研发投入，在各主营业务领域均形成了具有自主知识产权的核心技术平台。
行业分析认为，新一轮半导体上行周期中，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振，正带动封测设备进入高景气阶段。
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