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三星电子平泽P5 Fab 2部署打桩设备 资本投资计划提前六个月

摸鱼不慌
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近日，三星电子平泽P5 Fab 2项目现场新增多台打桩机。施工机械的集中入场标志着该项目实质性建设阶段临近，下个月破土动工的概率较高。

产线定位与产能规划

P5 Fab 2系三星电子平泽园区规划中的第六座工厂，同时承担该园区最后一条半导体生产线的建设任务。项目目标定于2029年实现首次投产。

基于300mm晶圆标准测算，该厂区月产能区间设定为20万至30万片。300mm晶圆指直径为300毫米的半导体硅片。产能区间的设定表明，未来产线实际运行规模具备弹性调节空间。

产品布局与投资节奏调整

新厂将全面覆盖以下制造产线：

  • HBM与下一代DRAM存储芯片
  • NAND闪存制造
  • 先进制程代工（合同制造）
受AI基础设施投资浪潮带动，存储芯片订单激增，资本投资时间表较原计划提前约六个月。

生产线建设工期的压缩，将直接加快后续存储与代工制造能力的交付进度。

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