广东骏亚拟投建年产60万平方米高多层HDI线路板项目 总投资15.57亿元

6月22日晚间，广东骏亚电子科技股份有限公司发布公告，公司拟通过全资子公司在现有厂区投建年产60万平方米高多层、HDI线路板项目，项目总投资额15.57亿元。

项目概况

根据公告，该项目将专注于高多层线路板及HDI线路板的生产，设计年产能为60万平方米。投资额15.57亿元预计用于厂区建设、设备购置及相应配套设施。

专业解读：HDI线路板

HDI（High Density Interconnector）线路板，即高密度互连线路板，是一种采用微盲埋孔技术实现更高线路密度的电路板，适用于智能手机、可穿戴设备等小型化电子产品的内部连接。

影响分析

此次投建项目若顺利实施，将有助于广东骏亚提升在高多层及HDI线路板领域的生产能力，进一步优化产品结构，以适应下游市场对精密电路板需求的增长。

广合科技拟投资60亿元建设东莞智造总部项目 聚焦高端PCB产能

广州广合科技股份有限公司近日披露公告，计划投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，其中固定资产投资50亿元。项目将分两期建设，一期、二期分别计划投资30亿元，主要从事高端装备印制电路板（PCB）的研发、生产、制造和销售。

PCB赛道景气度上行 AI算力与汽车智能化驱动需求

印制电路板（PCB）是所有电子设备的核心互联载体，广泛应用于AI服务器、数据中心、新能源汽车、通信设备、高端工业装备等领域。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，多家PCB上市公司相继披露大额扩产公告，集中加码高端PCB产能，聚焦高多层、HDI、高端装备PCB等紧缺品类，印证AI算力、新能源汽车带动高端线路板长期刚需持续释放。

国研新经济研究院创始院长朱克力指出，AI算力基建、汽车智能化成为PCB行业核心增长驱动力，产业呈现显著的结构性分化格局。低端普通线路板竞争白热化，然而以英伟达GB200为代表的AI服务器单机柜功率密度持续拔高，图形处理器（GPU）之间无阻塞通信对高端PCB提出了近乎苛刻的要求，导致相关产品供不应求，订单排产周期普遍拉长至数月，产品量价同步走高。

根据国际数据公司IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求同比增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。

上市公司保持乐观 产能利用率处于高位

对于PCB高端赛道的发展前景，上市公司同样保持乐观态度。生益电子股份有限公司近日在接受机构调研时表示，受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，AI服务器等高算力设备出货量迅速提高。未来，该公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。

产能利用方面，深南电路股份有限公司近期在接受机构调研时表示，近期该公司综合产能利用率处于高位，其中PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

企业加速布局 行业资本开支进入高峰期

今年以来，PCB上市公司集中发布扩产、新建智造基地公告，投资方向高度聚焦高多层、HDI、高频高速、算力专用线路板等高端品类，行业资本开支进入高峰期。Wind数据显示，截至6月底，年内已有超20家PCB产业链公司披露扩产计划。头部企业纷纷通过异地新建、厂区改扩建、总部智造基地落地等方式扩充高端产能，其中包括胜宏科技（惠州）股份有限公司、深圳中富电路股份有限公司、深南电路、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司等龙头企业。

东吴证券股份有限公司发布研报称，AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显。2025年，9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增长182%，增长仍在加速。

袁帅进一步表示，当前PCB行业供需格局已发生转变，高端PCB不再是企业配套产能的补充选择，而是AI产业、新能源汽车、高端装备数字化转型必不可少的底层电子载体。下游终端厂商采购逻辑已从短期零散下单，转向长期锁定产能、分阶段稳定供货的合作模式。未来，具备高端工艺、规模化智造能力、稳定客户资源的企业，将持续享受行业结构性增长红利，行业将呈现低端产能出清、高端产能集中的趋势。