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苏奥传感：AMB覆铜陶瓷基板项目处小批量供货阶段，量产时点存不确定性

摸鱼不慌管理员 2026-06-27 18:08:32

苏奥传感（300507）近日在业绩说明会上披露其重点战略方向——AMB覆铜陶瓷基板项目的最新进展。该项目当前处于小批量供货及客户验证阶段，量产时点尚未明确。

公司方面表示，AMB覆铜陶瓷基板项目目前仍按计划有序推进。由于车规等领域客户对产品的长期可靠性要求极高，导入周期普遍较长，因此项目量产时点尚存在不确定性。

“项目当前处于小批量供货及客户验证阶段，由于车规等领域客户对产品的长期可靠性要求极高，导入周期普遍较长，量产时点尚存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。”

AMB覆铜陶瓷基板，即活性金属钎焊（Active Metal Brazing）覆铜陶瓷基板，是一种将铜箔通过高温钎焊工艺直接键合在陶瓷基片上的复合材料。该技术广泛应用于功率半导体模块的封装，尤其在新能源汽车、轨道交通等高可靠性场景中承担散热与电气连接功能。

车规级电子元器件的导入通常涉及多轮可靠性测试与认证，从样品验证到批量供货的周期往往持续数年。苏奥传感方面提示投资者，项目量产时点受客户验证节奏、技术指标达成等多重因素影响，存在不确定性，投资者需审慎评估相关风险。

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