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中金研报：AI行情显现扩散迹象上游“卖铲子”领域获关注

摸鱼不慌管理员 2026-06-29 09:21:35

中金公司最新研报指出，近期A股AI板块行情出现从核心方向向上游原材料及基础设施领域扩散的迹象。研报数据显示，开年以来科技成长风格显著跑赢，创业板指累计上涨30.9%，科创50指数累计上涨51.2%，AI产业链为市场核心主线。

AI板块波动加剧核心方向交易拥挤度偏高

二季度以来，AI板块整体波动有所放大。此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心细分方向，其交易拥挤度已处于历史高位水平。中金认为，现阶段行情更可能表现为风格扩散，而非系统性风格切换。

近期行情有逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散迹象，小金属、电子布、光纤等细分板块录得较好表现。

上游细分领域成当前关注点

所谓“卖铲子”领域，通常指为AI产业链提供基础材料和基础设施的上游环节，而非直接参与AI模型或应用开发。中金研报认为，在AI产业趋势持续强化的背景下，AI产业链上游的部分细分领域成为当前市场关注点。

从市场表现看，小金属、电子布、光纤等板块近期已获得资金关注。业内人士指出，这些领域的技术壁垒和供需格局可能成为后续资金配置的考量因素。

创业板指开年以来涨幅：30.9%
科创50开年以来涨幅：51.2%
上游扩散方向：小金属、电子布、光纤等

　　全文如下

中金策略：AI行情呈现扩散迹象，上游原材料及基础设施受关注

中金公司近日发布研究报告指出，开年以来A股市场科技成长风格显著，创业板指及科创50分别上涨30.9%和51.2%，AI产业链为核心主线。但二季度以来，板块波动有所放大，前期领涨的半导体、光模块、PCB等方向交易拥挤度处于历史高位，行情近期逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散。

产业链各环节业绩与估值分化明显

中金将AI产业链划分为上游算力基础设施、中游大模型与平台、下游应用与终端等环节。数据显示，各环节在业绩兑现能力、估值水平及交易拥挤度上呈现显著分化。

上游算力基础设施业绩兑现较强，但核心板块拥挤度处于阶段性高点。据报告，2026年一季度电子板块盈利同比增长50.5%，其中科创芯片、光模块、PCB盈利分别同比增长200%、149%和67%。不过，资产价格前期较快上行拉升了估值中枢，开年以来整体电子板块成交额占比最高近35%，以自由流通市值计算的换手率一度超10%。

中下游大模型与应用长期行业空间较大，但需关注当前上市企业业绩兑现与估值匹配。国内相关领域较多尚处投入早期，业绩兑现仍有不确定性。年初以来计算机、万得基础大模型指数换手率平均为5%，低于此前高点。

行情向低拥挤度领域扩散的几个方向

中金认为，AI仍为市场主线，目前正向产业链上游原材料和基础设施领域扩散。结合行业分析师观点，报告梳理出以下细分方向：

小金属：关注钨、锡、铟、锗、稀土等。AI先进芯片及算力硬件迭代带动战略小金属需求释放，行业供给侧政策管控及产能约束下，供需缺口走阔。万得小金属指数市盈率TTM近30倍，处于近十年来40%分位数以下。
基础化工：关注光纤、半导体材料、液冷材料等AI新材料。AI算力基建扩容拉动化工新材料需求，半导体材料依托产能扩张与国产替代放量；液冷材料适配高功率算力散热升级，渗透率快速提升。
建材：关注电子布、玻璃基板等。电子布作为覆铜板和PCB的关键原材料，直接受益于AI硬件出货高增与高频PCB升级，近期价格持续上涨。玻璃基板作为新兴AI先进封装材料，适配高算力、低时延AI芯片封装需求。
工程机械：关注金刚石散热、光模块设备、AIDC设备链等。AI专用设备需求全面释放，传统工程机械企业加速向AI高端算力配套转型。
电力设备：关注燃机、输配电设备、柜外电源、服务器电源等。AI数据中心功耗密度提升，算力产业用电需求高速增长，电力设备成为核心能源配套赛道。当前板块市盈率TTM约36倍，处于近十年来50%分位数附近。