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芯联集成拟投资200亿元建设12英寸车规级数模混合芯片产线，规划月产能5万片

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芯联集成拟投资200亿元建设12英寸车规级数模混合芯片产线，规划月产能5万片 第1张

6月11日晚间，芯联集成发布公告，公司拟与杭绍临空合作签署框架协议，共同合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”），作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（即“四期项目”）的实施主体。该项目计划总投资约200亿元，旨在建设一条月产能5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。

项目核心参数与资本结构

生产线主要技术和产品方向涵盖40/28纳米MCU/DSP芯片、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动芯片。项目资本金合计120亿元，其中芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空及其他联合体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元；剩余80亿元通过银行贷款解决。

“芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目”总投资约200亿元，资本金占比60%，银行贷款占比40%。

产能规划与产业背景

据公告披露，在一期、二期、三期项目达产的基础上，未来随着四期项目投产，芯联集成整体晶圆制造产能将超过40万片/月（折合8英寸晶圆）。该产线聚焦车规级数模混合芯片，这类芯片需同时处理模拟信号（如电压、温度）与数字信号（如逻辑运算），对可靠性与温度范围要求严苛，是新能源汽车、工业控制等场景的核心元件。

  • 40/28纳米节点：对应MCU（微控制器）与DSP（数字信号处理器）芯片，用于智能驾驶与电机控制。
  • 90/55纳米节点：用于BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺及DrMOS（集成驱动功率MOSFET），主打模拟电路与电源管理。
  • 55纳米节点：用于硅光/激光驱动芯片，支撑光互联及AI数据中心内部高速通信。

公司战略与行业观点

芯联集成表示，本次投资将推动芯联先进的建设和运营，有利于充分发挥公司覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系综合能力，加快完善高端模拟集成电路芯片战略布局，抓住AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动主营业务持续成长。

在业内人士看来，芯联集成四期项目的启动，标志着公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，形成“核心主业稳基、新兴赛道拓边”的双轮驱动发展格局。

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