半导体行业再现整合潮：银河微电、凯旺科技、芯联集成同日公布重大投资计划

2026年6月12日，资本并购与产线扩张成为今日A股市场的焦点。多家上市公司于近两日集中披露了重大事项，涉及功率半导体收购、液冷散热业务切入及车规芯片制造等关键领域，反映出当前半导体产业链上下游正加速整合与布局。其中，银河微电宣布筹划收购恒泰柯半导体公司，并自今日起停牌；而芯联集成则披露了总投资约200亿元的车规级芯片制造项目，引发市场关注。

多家公司发起并购 延伸产业链条

银河微电于2026年6月11日公告，公司正在筹划通过发行股份及配套募资的方式购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%的股权，预计构成关联交易。为确保信息披露公平，公司股票及可转换公司债券自2026年6月12日开市起停牌，预计停牌不超过10个交易日。

同日，凯旺科技公告称，已签署意向协议，拟以现金方式收购东莞市秦鼎五金制品有限公司和东莞市兴鼎五金制品有限公司不低于51%的股权。收购完成后，这两家公司将成为凯旺科技的控股子公司。此举被公司视为切入液冷散热赛道、深化数据中心产业布局的关键一步。液冷散热，即利用液体作为冷却介质，带走电子设备运行时产生的高热量，是应对数据中心、人工智能高算力需求的关键技术路径。

蓝箭电子也于6月11日签署了《股权收购协议》，拟以现金3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%的股权。成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发的国家级专精特新“小巨人”企业。通过这笔交易，蓝箭电子将从半导体封装测试环节向上游的芯片设计领域拓展，构建“芯片设计+半导体封装测试”的产业链格局，这被视为公司寻求跨越式发展的关键战略举措。

大规模项目启动 瞄准车规级芯片

在资本并购之外，大规模的新项目建设也同步启动。芯联集成宣布，拟与杭绍临空合作，共同投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，以实施“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”。

项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元。芯联集成拟出资30.12亿元，投资完成后，持有芯联先进的股权比例将由100%降至25.1%。

该项目将建设一条月产能5万片的12英寸集成电路生产线。所谓“12英寸”，指的是生产半导体芯片所用硅晶圆的直径尺寸，更大的晶圆尺寸有助于提升生产效率、降低单片芯片成本。生产线将主要面向车载市场，生产40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD等车规级数模混合芯片，旨在抓住汽车电动化、智能化带来的市场机遇。

光刻胶国产化进程提速 订单获批量突破

在半导体材料领域，高端光刻胶的国产化进程引人注目。鼎龙股份公告，其控股子公司的KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线自2026年3月投产以来，已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑产品，并实现了在客户量产线上的顺利应用。

得益于产品性能稳定，公司近期新增了近1000加仑的客户订单。光刻胶是光刻工艺中的关键化学材料，其性能直接影响集成电路图案的精度。目前，公司已有8款高端光刻胶获得国内主流晶圆厂的批量订单，测试中的产品达40余款，公司商业化交付速度预计将在2026年上半年显著提升。

市场对于光刻胶概念的关注度持续高涨，部分公司也因此进行了澄清说明。红宝丽发布公告明确指出，公司主要从事聚氨酯等化工产品的生产，所生产产品非光刻胶原料，与光刻胶没有关系。

多家公司披露其他重要事项

此外，多家上市公司在定增重组、项目中标、股权变更等方面披露了最新进展。

• 定增进展：渝开发、纵横股份分别公告其向特定对象发行股票的申请获得深交所、上交所的受理或审核通过。
• 撤销退市风险警示：ST海源、ST威尔公告，其撤销退市风险警示的申请已获深交所同意，股票将于6月15日复牌，简称分别变更为“海源复材”和“威尔泰”。
• 股权变更：仁和药业公告，其实控人由杨文龙变更为其子杨潇，此次变动源于控股股东仁和集团内部股权转让，不涉及上市公司股份变动。
• 项目中标：中工国际、天顺风能、和顺电气等公司公告获得重大合同，涉及海外电解铝项目、海上风电导管架、移动储能动力服务等领域，总金额最高超过17亿元。
• 股份回购：药明康德公告首次实施回购，使用资金约1亿元；普洛药业、华大智造、天正电气等公司也公布了回购计划。

随着全球半导体产业链竞争加剧，通过并购整合资源、投入巨资建设新产线以抢占技术制高点，正成为国内相关企业的共同选择。这些密集的资本运作和产业投资动向，预示着相关产业链的竞争格局与公司的发展路径可能出现新的变化。