芯联集成6月11日公告拟注资30.12亿元合资建设12英寸车规芯片生产线 持股比例将降至25.1
芯联集成(688469)6月11日晚间发布投资公告,拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作,合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司。该合资公司被指定为12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体,规划产能为每月5万片。
资金配置与股权变更
本项目计划总投资额约200亿元。资金构成包含资本金与债务融资两部分,其中资本金规模为120亿元,银行贷款80亿元。
资本金出资安排:芯联集成拟出资30.12亿元,杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元,其他市场化资金拟出资59.88亿元。
股权交割后,芯联集成对该合资公司的持股比例将由100%降至25.1%。该项目不再纳入合并报表范围,长期股权投资改为权益法核算。权益法系按持股比例确认被投资单位净资产变动与投资收益的会计处理方式。
技术路线与资产划转
为保障项目顺利落地,芯联集成在正式启动前已投入专项研发资源。目前项目公司具备独立承接条件,上市公司及其子公司拟将配套专利及非专利型专有技术转让并同步授权实施。此次技术资产划转及授权对价预计为12.11亿元。
- 40/28纳米MCU/DSP:MCU为微控制单元,负责芯片逻辑运算与指令调度。
- 90/55纳米BCD/DrMOS:DrMOS属数字电源模块,用于高精度功率转换与电压调节。
- 55纳米硅光/激光驱动:聚焦光电集成领域的信号发射与光电信号转换芯片。
运营调整与市场衔接
此次合资架构调整旨在实现关键技术验证与客户产品导入的加速推进。独立运营后的项目公司可直接对接下游车规级芯片认证标准。该产线规划明确指向车规级数模混合芯片制造,投产后将直接覆盖汽车电子相关制造需求。
