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精研科技高速连接器已量产供应知名厂商 光模块壳体完成1.6T迭代

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精研科技高速连接器已量产供应知名厂商 光模块壳体完成1.6T迭代 第1张

精研科技(300709.SZ)近日披露的投资者关系活动记录显示，公司在服务器连接器与光模块结构件领域取得明确产品进展。其服务器用高速连接器产品已进入量产阶段，并开始为公司贡献营收。

精研科技方面表示，服务器用高速连接器产品已实现量产，面向国内外知名厂商且覆盖率较高，2025年已贡献营收，2026年将持续增长。

光模块壳体完成技术迭代与量产准备

除连接器外，该公司在光模块壳体产品线上亦有突破。公司已与客户联合开发两年，产品规格从800G迭代至1.6T。同时，公司完成了铜合金原材料在该产品的应用开发，部分规格产品已于今年正式转入量产阶段。

光模块是光通信系统的核心组件，其壳体主要起保护和散热作用。壳体产品的持续迭代，直接反映了下游市场对更高数据传输速率的需求。

散热产能扩充 工艺优势解决行业痛点

在散热解决方案板块，精研科技的冷板等产品已实现连续批量量产。为应对未来需求增长，相关产线已搬迁至新厂房，并预留了扩产空间。

公司在生产工艺上展示出独特优势。其金属注射成形（MIM）工艺可用于一体成型内部复杂的流道结构。MIM是一种将金属粉末与粘结剂混合注射成型，再经过脱脂和烧结制备金属零件的近净成形技术。这一技术能有效解决传统液冷板因焊接工艺导致的漏液行业痛点。

此外，公司正持续跟踪快插接头等异形结构件向MIM工艺切换的进程，这或将为公司开拓新的产品应用方向。

从连接器量产、壳体迭代到散热解决方案的产能与技术储备，精研科技的一系列进展，显示出其在数据中心与算力基础设施相关精密结构件领域的布局正逐步进入收获期。

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