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江丰电子公布高纯靶材业务进展：300mm硅靶已向先端存储芯片批量供货

摸鱼不慌管理员 2026-06-13 17:10:56

4月14日，江丰电子（300666）通过互动平台披露了公司在高纯金属溅射靶材领域的最新供应情况。该公司表示，多款高端靶材产品已应用于先进存储芯片的制造环节。

根据公司说明，其生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶已实现批量供货。该产品对应的晶圆尺寸为300毫米，属于半导体制造中的主流大尺寸规格。

高纯金属溅射靶材是半导体芯片制造中的核心耗材，用于物理气相沉积工艺，在晶圆表面形成具有特定功能的金属薄膜。

除硅靶外，超高纯钨靶及铜锰合金靶等品类也已进入先进存储芯片的制造流程。江丰电子提及，目前仅有公司及头部跨国企业掌握了上述产品的生产核心技术。

公司将自身定位为全球少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的高纯金属溅射靶材制造商。这一表述划定了当前全球靶材供应格局的梯队特征。

从细分产品来看，钨靶主要用于存储芯片中的金属互连层或阻挡层，铜锰合金靶则服务于铜互连工艺的种子层沉积。这两类高端靶材的规模化供应能力，直接关系到先进制程芯片的制造良率与性能表现。

江丰电子此番在互动平台释放的业务信息，或令市场进一步关注国内溅射靶材细分赛道的自主供应水平。

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