宿迁联盛披露磷化铟合资项目八项风险 涉资一千万股价六次触及涨停

宿迁联盛于6月12日晚发布回复公告，针对上海证券交易所在6月上旬下发的问询函作出正式回应。此次回复同步公布了包括合作方财务状况、股东出资违约、核心技术人员资质等在内的八项重大风险提示。此前，该公司股价因跨界投资半导体材料事项累计触及六次涨停。

合作方净资产为负且无技术人员

在风险提示公告中，宿迁联盛明确披露了合资方的底层财务状况。截至2026年3月31日，合资方汇智光芯人工智能科技（苏州）有限公司的净资产为负21287.85元，公司人员数量为零。共同出资方朱蓉辉及汇智光芯目前均无任何专利持有。

截至2026年3月31日，合资方汇智光芯人工智能科技（苏州）有限公司已资不抵债，人员为0；朱蓉辉及汇智光芯无任何专利等。

针对技术能力验证，公司指出朱蓉辉在2019年至2021年期间曾任职于云南鑫耀半导体材料有限公司，担任经理一职，工作内容涉及生产管理及磷化铟产品的技术设备研发。公司方面称，该单晶生长技术能力目前仅基于合作方单方陈述，独立第三方尽职调查尚未完成，实际技术储备与过往业绩可能存在偏差。

股价提前异动与决策时间线压缩

本次投资筹划的时间节点与市场交易表现存在高度重合。宿迁联盛股价在正式披露投资方案前，已于6月3日与6月5日连续触及涨停。6月5日盘后，公司曾发布异常波动公告，声明不存在应披露未披露的重大信息。

追溯项目推进轨迹，宿迁联盛实际控制人于2026年5月22日与朱蓉辉再次接触。6月3日朱蓉辉赴公司实地考察当日，股价录得首个涨停。6月6日周末，双方达成初步意向并签署《合资意向协议》。次日即6月8日周一，董事会以电话补充通知方式召开临时会议，审议并豁免通知时限要求，最终于6月9日对外公告。

• 5月22日：双方恢复接触，探讨碲化镉与磷化铟行业前景
• 6月3日：合作方实地参观，股价涨停
• 6月6日：签署合资意向协议
• 6月8日：董事会召开并审议通过对外投资事项

技术口径与市场竞争逻辑拆解

磷化铟衬底是高速光模块与AI算力光芯片的核心基础材料，该专业名词字面指代用于承载上述高端器件制造的底层半导体晶片。

从现有出资数据与人员专利口径分析，一千万初始投资配合零人员与零专利的合作方配置，表明项目处于缺乏现成技术底座的启动期。

基于产业链现状，后来企业从零起步直接面对国际巨头与国内先行者的双重挤压，项目需在技术突破前应对长期的客户验证与市场淘汰考验。

监管问询与减持窗口期重合

宿迁联盛于5月8日披露的股东减持计划显示，联发合伙与联拓合伙拟在6月1日至8月31日期间分别减持不超过0.41%与0.16%的股份。该减持时间窗口与6月上旬的股价异动及投资决策期完全重叠。

公司回复表示，经自查本次对外投资事项不存在内幕信息提前泄露情形。随着八项重大风险的同日披露，该项目后续推进仍需面对客户验证不及预期、合作终止及股东会最终审议通过等多重程序性关卡。