TechPower Up发布GPU-Z 2.70.0版本 内核驱动安全修复成焦点

6月16日，软件开发商TechPower Up为旗下硬件检测工具GPU-Z推送了2.70.0版更新。此次迭代的核心动作并非功能扩展，而是针对内核驱动程序进行安全性强化，官方同时敦促仍在使用旧版本的用户尽快切换至最新版本。

安全升级驱动版本变更

在本次更新中，TechPower Up将“提升内核驱动程序的安全性”作为明确的交付重点。内核驱动程序通常指在操作系统内核模式下运行的代码模块，负责直接与硬件设备通信，其安全性缺陷可能影响系统底层稳定性或被恶意程序利用。因此，对这类组件进行加固，意味着正在降低因驱动漏洞引发的潜在风险。

官方通过更新公告直接呼吁用户向2.70.0版本迁移，反映出此次补丁的紧迫性。对于依赖GPU-Z读取显卡参数、实时监控温度与负载的群体而言，及时跟进版本有助于减少因旧版驱动暴露而可能产生的攻击面。

GPU-Z的定位与分发

GPU-Z是一款由TechPower Up开发、专用于图形处理器信息检测的轻量级软件，可提供显卡型号识别、传感器实时数据、BIOS备份等功能，常被硬件爱好者与系统测试人员用于核对设备规格及诊断状态。TechPower Up作为该工具的维护方，通过持续更新数据库与功能模块来保持其兼容性。

官方建议：仍在使用旧版本的用户尽快更新到最新版本。

用户可通过TechPower Up官网或软件内建的更新检查功能获取GPU-Z 2.70.0版本。截至发稿时，该版本安装包已向公众开放下载。

硬件信息检测工具发布更新：加入多款未发布显卡与移动处理器识别，强化内核驱动安全

一项面向PC硬件的检测软件近日推出版本升级，更新内容聚焦驱动程序安全性改进与设备支持列表扩展。新增识别覆盖了从高端桌面显卡到嵌入式GPU、移动SoC以及显示器供应商等多个品类，其中部分型号尚处于未公开或工程验证阶段。

内核级驱动安全加固与晶片尺寸数据

开发团队在此次更新中首先披露了“改进内核驱动程序安全性”一项，这意味着该工具在调用底层驱动时会采取更严格的校验机制，以降低因驱动冲突或信息泄露带来的潜在风险。

更新同步为高通Adreno 741加入了die size信息。所谓die size，指芯片设计中未封装前单个裸片的物理尺寸，这一数据常被芯片工程师和评测者用来推算制造成本、功耗上限以及芯片等级。

英伟达专业显卡及嵌入式新品识别

在英伟达方面，此次新增识别支持的对象包括RTX 6000D、RTX Pro 500 Blackwell Embedded、Tesla V100-DGXS-32GB以及PG500-216。RTX 6000D为面向专业图形工作站的显卡；Tesla V100-DGXS-32GB则属于面向数据中心和高性能计算的加速器，且标明了特定显存规格；而RTX Pro 500 Blackwell Embedded指向了英伟达Blackwell架构在嵌入式系统中的部署方案，PG500-216同样被解读为一款未公开的新型号。

英特尔Arc Pro及工程样品现身

该工具还增加了对英特尔Arc Pro B70、B65、A60 ES以及Alder Lake ES的支持。条目中含“ES”后缀的产品指向工程样品（Engineering Sample），这类硬件通常仅供内部测试或合作伙伴验证，极少出现在消费市场。将其纳入检测库意味着普通用户若接触到早期泄漏或测试硬件，也能通过该工具获取基本参数信息。

此次更新的英特尔支持列表中同时包含可商用的Arc Pro系列与尚处验证阶段的Alder Lake ES，覆盖了产品开发的不同周期。

高通骁龙X2 Elite与两款7系芯片进库

移动处理器方面，高通骁龙X2 Elite和高通骁龙778G、782G一并获得支持。骁龙X2 Elite为尚未正式发布的高通顶级移动平台，而778G与782G则为已上市的中高端SoC。这一变动意味着该工具已能识别高通下一代旗舰移动芯片，并向后兼容部分主流在售型号。

上述移动芯片的添加，配合Adreno 741 die size信息的公布，有助于移动设备评测者更及时地分析GPU能效与芯片物理特性。

显示器供应商检测扩充

更新还新增了对HKC/Sambada以及AWES的供应商检测参考。在硬件检测语境中，“供应商检测参考”指的是软件能够根据显示器的设备ID或签名信息，匹配出制造商品牌。HKC为国内显示设备厂商，此次纳入将便于用户确认显示器实际代工方或品牌归属。

• 改进内核驱动程序安全性
• 新增高通 Adreno 741 的 die size 信息
• 新增英伟达 RTX 6000D、RTX Pro 500 Blackwell Embedded、Tesla V100-DGXS-32GB、PG500-216 支持
• 新增英特尔 Arc Pro B70、B65、A60 ES 和 Alder Lake ES 支持
• 新增高通骁龙 X2 Elite、778G/782G 支持
• 新增 HKC/Sambada、AWES 供应商检测

此次更新通过将大量未发布或工程阶段的硬件纳入支持库，显著提前了对未来硬件的兼容时间窗，同时以驱动安全改进巩固了底层稳定性。对于硬件测评人员以及早期尝鲜用户而言，该版本提供了覆盖服务器、嵌入式、桌面与移动四大领域的更宽识别能力。