英特尔Z990芯片组供电设计指南曝光：Nova Lake-S旗舰功耗474W，52核心规格浮现

据爆料者LC Tech Leaks透露，经知名爆料人Jaykihn证实，英特尔已向主板厂商发布修订后的Z990芯片组供电设计指南。该指南要求为双计算芯片的Nova Lake处理器预留高达474W的PL2功耗配置。

旗舰型号核心数量翻倍

作为酷睿Ultra 400系列，Nova Lake-S旗舰型号预计采用52核心设计，具体构成为16个性能核、32个能效核以及4个低功耗能效核。相比当前Arrow Lake-S系列最高24核心的规格，核心数量翻了一倍还多。

关键参数解读

PL2功耗是处理器在短时间睿频状态下允许的最大功耗值，通常高于基础功耗（PL1），用于支撑高负载场景下的性能释放。

Z990芯片组供电设计指南要求预留474W的PL2功耗，意味着主板供电模块需具备相应承载能力。

核心架构说明

性能核（P-core）主要承担高计算需求的单线程任务，能效核（E-core）负责多线程并行处理，低功耗能效核（LPE-core）则用于后台轻度负载以节省电力。此次Nova Lake-S的52核心组合，较当前Arrow Lake-S的24核心（如8性能核+16能效核）规模大幅提升。

• 性能核：16个
• 能效核：32个
• 低功耗能效核：4个

业内分析认为，从当前24核到52核的跨越，显示出英特尔在下一代桌面处理器上的性能定位显著提升，对应的主板供电与散热方案也将迎来升级要求。

英特尔Nova Lake-S处理器曝细节：LGA1954插槽、最高175W TDP，预计CES 2027发布

第三方爆料者Jaykihn近日披露了英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S及配套Z990芯片组的详细规格。该系列处理器将采用全新LGA1954插槽，并提供四种功耗档次，最高TDP可达175W。

处理器规格与插槽设计

Nova Lake-S桌面处理器提供单计算模块和双计算模块两种设计。单计算模块版本对应35W、65W和125W三档TDP，覆盖6核至28核型号；双计算模块版本TDP为175W，对应44核和52核型号。

插槽从现有的LGA1851升级为LGA1954，针脚数增加103个，但插座尺寸保持45×37.5mm不变，这意味着LGA1851及LGA1700平台的现有散热器无需更换即可继续使用。

首批上市的将是单计算模块设计的28核型号，双计算模块的52核旗舰型号预计还需等待两到三个月。

功耗配置与供电方案

爆料显示，双计算芯片配置下PL1基础功耗可达150W，PL4瞬时峰值上限可达854W。Jaykihn明确指出，超过474W的功耗属于双计算芯片超频范畴。

TDP（热设计功耗）是处理器在典型负载下的散热设计基准，而PL1和PL4则分别代表持续功耗上限和瞬时峰值功耗上限。

为支撑高功耗，英特尔修订后的Z990供电方案要求配备三组8针CPU供电接口。但爆料者补充称，三组接口并非硬性规定。900系主板将提供35W、65W、125W和175W四种功耗档次，只有175W中的性能级主板会配备三组接口，其他型号则仅配备两组。

• 供电接口数量（2组或3组）不会影响CPU性能释放
• 三个接口可为极限超频提供更大冗余

这意味着追求极限超频的玩家可能需要选用175W性能级主板以获取额外供电余量。

上市时间调整

英特尔此前确认Nova Lake-S系列将于2026年下半年亮相。但根据Computex 2026期间多方消息，发布时间可能已调整至2027年第一季度，有望在CES 2027期间正式发布。