Intel Nova Lake处理器核显架构曝光：最高12 Xe3P核心，接棒Panther Lake

7月8日消息，Intel下一代Nova Lake处理器将采用全新的Xe3P核显架构，内部代号为Celestial。据爆料人Jaykihn透露，该系列最高可配置12个Xe3P核心，覆盖移动端与桌面端产品线。

三档核显配置划分

在Nova Lake-H移动端产品中，核显分为三个档次：12 Xe3P、4 Xe3、2 Xe3。其中12 Xe3P定位高端型号，将直接接替现有Panther Lake所搭载的12 Xe3阵容。而主流与入门型号则继续沿用现有的Xe3架构，4 Xe与2 Xe的配置定位保持不变。

“12 Xe3P属于高端型号，直接接棒现有Panther Lake的12 Xe3阵容。”——Jaykihn爆料信息

架构代号与命名逻辑

Xe3P作为全新核显架构，其内部代号“Celestial”代表该代在图形性能上的迭代方向。从命名来看，“Xe3P”中的“P”推测为“Plus”或“Performance”的缩写，意在区分于现有Xe3架构，而Xe3则保留了主流与入门级市场的定位。

这种分档设计使Nova Lake在核显性能上形成阶梯式覆盖：高端用户获得新架构的12核心支持，中低端配置则通过现有Xe3架构保持成本与功耗平衡。

市场定位与产品接替

本次爆出的配置显示，Nova Lake在核显策略上延续了Intel惯用的代际升级路径——高端型号率先引入新架构，后续再逐步下放。Panther Lake的12 Xe3用户将在Nova Lake时代迎来Xe3P架构的升级，而4 Xe3与2 Xe3配置的延续则意味着Intel对主流市场的稳定性考量。

Intel桌面端芯片核显规格上行 12 Xe3P核心首次在桌面系列落地

据近期产品规划信息显示，Intel计划在桌面端推出搭载12个Xe3P核心的Nova Lake处理器。该芯片设计思路与以往不同，其8个核心全部为E核，不包含P核，主要面向边缘计算市场。

桌面端产品线现新架构设计

在桌面处理器市场中，Intel首次尝试将大规模核显集成于桌面端芯片。这一策略使其核显规格明显高于直接对位的AMD锐龙APU产品——后者最高提供8个RDNA计算单元。

Intel这边直接给到12个Xe3P核心，这将是Intel首次在桌面端塞入如此大规模的核显。

此次核显升级所使用的Xe3P核心，被定义为Xe3架构的升级版本。虽然Nova Lake的8个核心均为能效核心，但核显规模的显著扩大，使其在图形处理能力上具备了差异化优势。

核显性能对比数据浮现

现有基准测试数据显示，Intel核显已建立起明显的性能优势。Panther Lake上搭载的4个Xe3核心版本，其性能比AMD Radeon 840M快约26%。Xe3P作为Xe3的升级版，有传闻称其性能比Xe3再提升20%至25%。

• Panther Lake 4 Xe3核心性能: 较AMD Radeon 840M快约26%
• Xe3P性能传闻: 较Xe3再提升20%至25%

若上述性能提升幅度能够实现，搭载12个Xe3P核心的桌面端芯片将在核显性能上进一步拉开差距。

GPU密集型产品线持续扩展

除核显升级外，Intel正在推进更大规模的Halo芯片筹备工作。与此同时，与NVIDIA合作、集成RTX tile的自研芯片也被列入规划。这表明Intel正试图通过提升集显性能来拓展桌面芯片的适用场景。

从整体规划来看，Intel的GPU密集型产品线将在未来几年内密集落地，覆盖从边缘计算到高性能计算的多个细分市场。

Intel Nova Lake双线制程策略曝光：入门级采用18A-P，主流及高端由台积电N2P代工

根据最新披露的信息，Intel旗下下一代处理器Nova Lake在制程选择上采取了双线布局：入门级芯片将使用Intel内部18A-P工艺，而主流及高端型号则交由台积电N2P工艺代工。这一分工策略反映出Intel在内部工艺与外部代工之间的重新权衡。

双线制程的具体配置

在核心配置方面，入门级Nova Lake芯片设计为4+0结构——即搭载4个E核、不包含P核。这一规格暗示该产品线主要面向低功耗或低成本场景。主流及高端型号则未披露详细核心数，但明确将采用台积电N2P制程。

18A-P工艺的演进与时间节点

18A-P原本是Intel主要面向外部客户开发的制程节点，但近期Intel开始重新评估将14A和18A-P用于自研产品的可行性。目前18A-P的风险量产已经启动，按照规划，最早有望在2027年上半年展示实际芯片。这意味着Nova Lake的入门级产品可能在该时间窗口内亮相。

18A-P中的“P”通常表示增强版（Plus）或性能优化版本，属于Intel先进制程的衍生节点。

台积电N2P工艺的角色

作为替代方案，台积电N2P工艺被选为Nova Lake主流及高端芯片的代工平台。N2P是台积电3nm节点之后的改进版制程，在功耗与性能上具备竞争力。这一选择表明Intel在部分产品线上对外部代工仍保持开放态度。

• 入门级：Intel 18A-P工艺，4 E核配置
• 主流/高端：台积电N2P工艺代工
• 18A-P风险量产已启动，芯片展示最早2027年上半年