6月338家公司接受机构调研 电子行业52家获聚焦 融资资金同步流入

进入6月，A股机构调研活动明显升温，资金对市场优质标的的布局意愿增强。从具体动向看，半导体、光电子等高景气赛道成为机构集中调研的方向。

据证券时报·数据宝统计，6月以来共有338家上市公司获得机构调研，其中15家公司接待了50家及以上机构。

全球化布局成调研焦点

在接待机构数量居前的公司中，杰瑞股份以259家机构调研位列首位。该公司在调研中介绍了北美地区的产能建设情况，目前其北美基地已具备含燃气轮机发电设备在内的多种类设备本地化装配生产能力，并通过扩建原有厂房及租赁厂房等方式提升相关设备产能。同时，杰瑞股份正在推进阿联酋迪拜生产及办公基地的建设工作。

大金重工同期获241家机构调研，其海外海工订单主要分布于英国、德国、法国等欧洲主流海上风电市场，项目推进情况稳定。公司在爱尔兰、丹麦、波兰以及日韩等新业务地区，今年也预计将取得较好进展。

这15家获机构密集调研的公司，6月以来股价平均上涨6.03%。容大感光、立昂微、京东方A涨幅相对靠前，分别达到23.85%、22.88%和15.85%。

电子行业细分赛道受关注

从行业分布观察，电子行业是6月以来机构调研最为集中的板块，共有52家公司获调研。机械设备与基础化工行业紧随其后，分别有39家和30家公司接待机构。电力设备、医药生物、计算机行业获调研公司数量也均超过20家。

电子行业中，机构目光主要落在半导体与光学光电子两大细分领域。

半导体方面，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%，这将是该市场规模首次突破1万亿美元关口。

长江证券研报指出，半导体产业链景气度处于上行阶段，AI构成产业链最核心的需求来源。在算力仍存不足的背景下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产可能持续数年，进而拉长半导体设备的成长周期。同时，先进封装的重要性将显著增强，晶圆厂和封测厂均会在该领域加大研发和产能投入，有望带动上游相关设备需求高速增长。

政策催化光芯片产业链

光学光电子领域，光芯片正逐步成为机构关注重点。工业和信息化部此前印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》提出，加强高端光电芯片和器件研发，具体涵盖高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品的研发验证，并开展光电混合组网技术试验以及智算超节点光电互联技术攻关。

上述举措被市场视为将进一步催化光芯片产业链的发展机遇。所谓光电共封装器件，是指将光模块与电子芯片进行一体化集成的技术方案，旨在缩短电信号传输路径以降低功耗和提升带宽。

融资资金加仓路径显现

从资金面看，上述获调研个股中，6月以来有105只个股获得融资净买入，其中16股融资净买入金额超过1亿元。新易盛、沪电股份、红星发展融资净买入规模居前，分别达38.19亿元、10.87亿元和7.05亿元。

新易盛年初以来累计上涨75.84%，融资资金已连续4个交易日净买入。公司在调研中透露，根据目前行业发展趋势及产品迭代情况，预计硅光方案产品的占比将持续提升，今年硅光产品占比相较去年已有较大幅度提升，硅光产品已是公司主流产品。公司已与主流Fab厂家建立合作关系，并针对未来产能需求提前进行规划，以保障硅光产品的供应。

印制电路板（PCB）产业链在AI算力需求驱动下正在经历扩产周期。沪电股份在调研中表示，公司在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续挖掘现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面加快推进高端扩产项目建设。