光迅科技创历史新高总市值超2200亿 寒武纪盘中涨超15%股价达1525元

今日盘中,CPO概念反复走强,多只相关个股创历史新高。光迅科技实现4天2板,总市值突破2200亿元;寒武纪盘中涨超15%,股价最高触及1525元,总市值逼近万亿大关。
CPO概念多股刷新历史高点
早盘阶段,CPO(Co-packaged optics,共封装光学,即将光学元件与芯片封装于一体的技术)板块表现活跃。截至发稿,光迅科技涨停,总市值超2200亿;中际旭创涨超5%,总市值超1.5万亿;新易盛、联讯仪器、东山精密、源杰科技等个股亦同步创下历史新高。
东山精密子公司抛出12亿美元扩产计划
消息面上,东山精密发布公告,公司董事会会议已审议通过《关于对外投资的议案》。公司将通过其子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目,项目总投资额高达12亿美元。
寒武纪股价冲击1515元 市值逼近万亿
寒武纪早盘快速拉升,涨幅超15%,股价最高达1525元,总市值已接近万亿规模。该股近期持续走强,盘中表现引发市场高度关注。
业内观点指出,CPO概念反复活跃,与板块内多家公司近期密集披露的扩产及订单进展密切相关,东山精密12亿美元投资项目进一步强化了市场对光通信产业链的预期。





AI算力硬件股集体拉升 摩根大通上调2030年AI基础设施投资预测至5.5万亿美元
今日早盘,A股半导体设备、CPO、PCB等算力硬件股震荡拉升。晶升股份开盘3分钟即封死20%涨停板,世名科技、意华股份、江南新材、亨通股份、中京电子等多股同步涨停。剑桥科技、奕东电子、中际旭创涨超5%。科创50与创业板指数均大幅走强,而红利ETF、消费ETF、银行ETF持续走弱,仅医药板块出现久违反弹。
摩根大通上调AI基建投资预期至5.5万亿美元
摩根大通策略师塔里克·哈米德及其团队在近期发布的研究报告中,将2030年人工智能基础设施总投资额的预测值上调至5.5万亿美元,较去年11月的预测值增加4000亿美元。该团队指出,在这场超大规模数据中心投资竞赛中,约4.1万亿美元将来自债务融资,贷款平均覆盖项目总成本的85%,AI资本支出已转向以债务市场为中心的融资模式。
自去年11月以来,全球人工智能和数据中心相关债券发行规模已超过3000亿美元。芯片巨头英伟达于本周一完成250亿美元投资级债券定价,为其五年来首次重返债券市场。该债券分七期发行(期限2年至30年),超额认购高达850亿美元,较初始目标发行规模增加25%。
研究报告强调,尽管英伟达、Alphabet和亚马逊等科技巨头正从AI热潮中产生巨额现金流(英伟达预计本财年自由现金流超2000亿美元),但仍选择发行数千亿美元债券。报告认为,此类发行并非因“融资不足”,而是信贷市场正在确认人工智能资产的定价。
高盛:后现代周期开启,资本支出取代回购成为市场奖励核心
高盛全球股票策略主管彼得·奥本海默及其团队在最新发布的《后现代周期:驾驭资本支出繁荣》报告中指出,全球投资范式正经历结构性转变。当前市场正在惩罚回购、奖励资本支出。数据显示,2026年标普500成份股一季度资本支出同比增长38%,而回购增速仅为1%。这与金融危机后十余年间企业因回购而非资本支出获市场奖励的逻辑形成鲜明反转。
高盛汇总的市场一致预期显示,亚马逊、Meta、Google、微软、甲骨文五家科技巨头2026年资本支出合计预计约达755亿美元,较一年前高出约80%,较2025年实际支出增长约84%,2027年预计进一步升至约920亿美元。
资本支出动能扩散:从数据中心向能源、工业与国防领域
高盛指出,资本支出动能正从数据中心向能源、工业和基础设施领域扩散。科技巨头的增长已越来越依赖数据中心、电力供应等实体基础设施,产生级联效应,使资本支出溢出至工业、能源、公用事业等传统价值型行业。与AI私人资本支出同步共振的,是地缘政治驱动的政府公共投资增加——国防开支上升为飞机、坦克、弹药、舰船等传统国防装备需求提供支撑。
高盛认为,这一转变对投资者的资产配置逻辑具有直接冲击。指数层面回报趋于平淡,市盈率扩张对回报的贡献空间有限。相较于1945—1968年、1982—2000年及2009—2022年的超级周期,当前指数层面的年化回报将更为平淡。高盛首席美国股票策略师大卫·科斯汀此前预测,标普500指数未来十年将仅实现3%的年化回报率。
高盛报告最终定性:“后现代”周期的本质是过去40年低通胀、低利率、全球化带来的“躺赢”时代已经结束。市场正在从奖励金融工程(回购)转向奖励实体投资(资本支出),从奖励被动持有转向奖励主动选股。
- CPO(共封装光学)是一种将光模块与交换芯片封装在一起的技术,旨在降低功耗和提升信号完整性,AI数据中心对高速互联需求推动该方向走强。
- PCB(印制电路板)是电子元器件的支撑体,算力基础设施中服务器、交换机等设备对高端PCB需求持续增加。
