宏明电子自研自产MLCC陶瓷粉体 核心介质粉体实现内部配套
宏明电子在互动平台表示,公司MLCC用陶瓷粉体、瓷粉材料均为自研自产,核心介质粉体已实现内部配套供应,上游材料自主可控。
MLCC陶瓷粉体:电容器的核心介质材料
MLCC(多层陶瓷电容)制造中,陶瓷粉体是决定电容器性能的关键介质材料。瓷粉材料则进一步影响电容器的稳定性和可靠性。宏明电子在该环节实现自主生产,意味着其供应链在前端具备自主可控能力。
内部配套与上游自主可控
公司核心介质粉体通过内部配套模式运作,减少对外部供应商的依赖。该策略使得上游材料的供应稳定性与成本可控性得到增强。
“公司MLCC用陶瓷粉体、瓷粉材料均为公司自研自产,核心介质粉体内部配套供应,上游材料自主可控。”——宏明电子互动平台回应
- 自研自产:公司独立研发并制造MLCC用陶瓷粉体与瓷粉材料。
- 内部配套:核心介质粉体不依赖外部采购,由公司内部体系完成供应。
